四月盛启：2025深圳国际半导体展览会

2025深圳国际半导体展览会

2025 Shenzhen International Semiconductor Expo

时间：2025年4月9-11日

地点：深圳会展中心(福田)

参展联络：徐妍（手机号看联系栏）

科技创新“圳"在变革

※ 展会介绍

随着智能手机、人工智能、AIoT、智能汽车等新技术的快速发展，物联网应用逐渐规模化落地，安防由高清化向智能化的演进，新能源乘用车等众多行业的兴起，推动了对于半导体需求的持续快速增长，为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中国政府对于半导体行业的大力扶持，中国半导体行业发展呈加速态势。“十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球蕞大，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。

作为中国科技创新中心，深圳是我国半导体产品的集散中心、应用中心和设计中心，深圳的半导体产业多年来一直保持高速增长态势，特别是IC设计产业一直位于全国前列。近年来，国内对半导体产业重视力度空前，深圳正作为广东省主阵地打造全国半导体产业第三极，不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月，深圳出台“20+8”产业政策，发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》，提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条，推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设，高水平打造一批專业半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施，在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下，以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进，第三代半导体市场应用已逐步开启，产业规模不断壮大。

为促进半导体行业新技术、新材料、新工艺及新装备的推广应用与经贸交流，推动半导体产业升级，2025深圳国际半导体展览会将于2025年4月9-11日在深圳会展中心盛大举办，展会隶属于第十三届中国电子信息博览会专题专区展之一，专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外半导体行业创造提升品牌名度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导体大市场，让我们携手同行，共创商机！

※ 展会亮点

◆ 科技协同创新：发挥粤港澳大湾区城市群效应，为产业链打造创新升级环境，实现从“世界工厂”向“广东创造”转变，建设成新一代半导体产业集群；实现科技与产业经济与地域经济的相促进。

◆ 发掘产业趋势，共铸市场先机：把握半导体产业协同创新要求高、产值体量大、涉及范围广等特点，积极贯彻落实“逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”，促进中国企业与“一带一路沿线”和发展中国家进行高效的产品流通和输出、共享优势产能，共谋合作发展。

◆ 集合消费电子科技产品：汇聚海内外半导体产业中高新技术企业及各类高新技术产品集中展示，为各方创造项目合作、品牌建设、技术引导及投融资对接机会。

◆ 营造科技应用场景体验，引爆新传播潮流：突破传统展览闭环，导入市场新传播矩阵，沉浸式观展体验，同期热点营造话题引爆流量。

※ 参展商免费八大增值服务

1、精準采購对接会：组委会跟据买家需求采取线下+线上的形式提供采購供需配对服务，全方位、精细化为参展企业提供商贸机会。CITE 2025组委会计划举办百余场海外采購供需对接会，赋能企业打开国际市场。

2、新产品与新技术发布会：组委会审核通过后，参展商可免费在展会期间进行新产品、新技术发布，可享受组委会提供发布场地、舞台、灯光、协助邀请观众、相关宣传等服务。

3、CITE 2025新产品与应用奖：参展商均有资格参与评选，评选结果将在展会期间发布。

4、媒体专访报道：组委会携手数十家媒体，充分利用博览会丰富的媒体资源，通过现场直播、媒体采访、KOL直播逛展、行业媒体报道等强强联合的形式 , 打造CITE产品的影响力。

5、行业社群平台推广：CITE深耕电子信息行业十二载，目前拥有20+行业社群，参展企业可免费加入，可在社群平台进行展品宣传、对接买家需求及拓展人脉。

6、参展新品推文发布：组委会将通过官方公众号、官方微博等新媒体渠道进行发布，以助力企业获得更多的曝光机会，提升品牌名度。

7、定制化海报邀请函：为定制化服务参展商，组委会免费制作精美个性化邀约海报，无需参展商自行设计。

8、视频宣传报道：为了增强VIP参展商的宣传效果，参展商可提供视频相关资料，组委会根据素材进行專业编辑，经参展商确认后，将在视频号、抖音等官方视频矩阵平台上发布。

※ 展品范围

◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

◆ 芯片：人工智能芯片及方案、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等；

◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

◆ AI+5G：人工智能、5G开发及应用、5G手机、5G通信(方案、设备、元器件、新材料、应用等)、智慧物联、物联网、智能安全、智慧城市、智能汽车、无人驾驶、智能传感、光电产业、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、智慧工厂、智能机器人、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、智能电视、智能家居、智能触控、智能穿戴、无人机、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；

◆ Mini/Micro-LED：OLED显示屏、AMOLED显示屏、Micro-LED显示屏、Mini-LED显示屏片、驱动芯片、封装材料、蚀刻设备、剥离设备、检测设备、测试仪、光谱分析仪、测量设备、封装设备、巨量转移、喷涂设备；MovVD设备、液相外镀炉、返修台、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自动分选机等。

◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；

◆ 智慧电源：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

◆ 综合：全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

欢迎业界同仁踊跃报名参展，现正接受申请，请速与我们联系，索取参展合同及展位平面图！充分利用CITE 2025，巩固您的市场地位！

在全球半导体产业蓬勃发展的背景下，2025深圳国际半导体展览会将于2025年4月9日至11日在深圳会展中心盛大举办。这一展会作为第十三届中国电子信息博览会的专题专区展之一，必将为全球半导体行业的从业者、投资者和技术爱好者提供一个极具价值的平台。本文将从展会的背景、参展内容、参展企业及其影响等多个方面进行深入探讨。

展会背景：全球半导体产业的发展机遇

半导体产业是现代科技的基石，涵盖了从计算机、手机到智能家居、汽车等各个方面。随着5G、人工智能和物联网等技术的发展，半导体的需求持续增加。深圳作为中国的科技创新之都，拥有强大的制造能力和创意人才，是全球半导体产业的重要集聚地。

2025深圳国际半导体展览会正是在此背景下应运而生，展会的举办不仅能推动行业交流与合作，还能为参展企业展示新技术和产品提供一个良好的平台。

展览内容：关注技术与市场的前沿动态

本届展会将涵盖半导体产业链的各个环节，包括材料、设计、制造、设备、封装及测试等。在展会期间，参展企业将展示前沿的技术和产品，让业内人士能够第1时间了解市场和技术的新动态。

半导体材料：包括硅片、砷化镓、氮化镓等先进材料的研发与应用。

设计工具：先进的电子设计自动化（EDA）工具，提升设计效率与精度。

制造设备：如光刻机、刻蚀机等关键设备的新进展。

封装技术：高密度集成电路封装技术、系统级封装（SiP）等。

测试与验证：新型测试设备及技术，确保产品质量与性能。

参展企业：行业者的齐聚一堂

展会吸引了众多名企业的参与，包括国际大型半导体制造商、设备供应商以及创新型初创企业。这些企业不仅代表着全球半导体产业的新发展趋势，也在展会上展示他们在市场中的竞争实力。

例如，来自美国、欧洲和日本的一些全球名芯片制造商，将展示其在高端芯片设计和生产领域的竞争优势。而中国本土的半导体企业也将通过展会展示自主研发的创新产品，证明中国在半导体领域的快速崛起。

展会影响：推动行业发展与合作

2025深圳国际半导体展览会不仅是产品展示的平台，更是行业交流与合作的契机。展会期间，组织多场高水平的论坛与研讨会，汇聚业界专家与学者，共同探讨半导体产业的未来发展方向与技术趋势。

此外，展会还将促进国内外企业之间的合作，为投资者提供良好的投资机会，助力创业公司的发展。这样的互动与交流，能够推动整个半导体行业的进步，为未来的创新打下坚实的基础。

深圳的独特魅力：科技与文化的交融

作为展会的举办地，深圳不仅是中国科技的创新中心，也是全球科技企业的重要聚集地。这里汇聚了大量高新技术企业、研发机构与投资公司，为参展者提供丰富的商业机会与合作可能性。

深圳的城市文化也颇具特色，现代化的城市景观与璀璨的夜景让人流连忘返。在展会期间，参展者不仅可以与行业同仁交流，还能感受到这座城市所特有的活力与激情。

组委会服务优势：为您的参展保驾护航

作为專业的展览服务机构，致力于为参展企业提供全方位的服务支持。无论是展位设计、物流运输，还是市场推广，我们都将为您精心策划，确保您的参展效果大化。

我们的团队拥有丰富的展览策划经验和行业资源，能够帮助您在展会上获得更多的曝光和客户。我们还提供專业的展后分析，让您的参展效果持续发酵。

结语：不容错过的行业盛会

2025深圳国际半导体展览会将是一次不容错过的行业盛会。这不仅是展示新科技与产品的机会，也是与行业同仁交流、学习的良机。通过参与展会，您将更深入地了解半导体行业的动态，发现潜在的商业机会。

如果您希望在半导体行业把握先机，提升品牌影响力，欢迎关注与我们共同开创未来的可能。让我们相聚在2025深圳国际半导体展览会，共同见证半导体行业未来。