安徽电子零件失效分析-优尔鸿信检测

电子零件失效往往呈现多因素交织的特点，例如同一短路现象可能由设计缺陷、材料老化或制程污染共同导致。我们的失效分析服务通过系统化流程，结合物理、化学与电气手段，层层剥离表象，直达问题核心。

失效现象复现与数据采集
在可控环境中复现失效场景（如高温、振动、过压），记录电流、温度、阻抗等动态参数，建立失效特征数据库。

多维度交叉验证
例如：某MOS管在高温下漏电，先通过TDR定位PCB阻抗异常点，再借助红外热像仪捕捉局部过热区域，最后通过FIB（聚焦离子束）制备微区样品进行纳米级电镜观察。

失效模式库比对
基于历史案例库（如电解电容干涸、MLCC机械应力裂纹等），快速匹配失效模式，缩短分析周期。

微区成分分析
利用EDS能谱仪检测异物成分，区分是外部污染（如助焊剂残留）还是内部材料析出（如银迁移）。

动态参数监控
在HTRB（高温反偏）测试中，实时监测器件漏电流变化趋势，结合韦伯分布模型预测批量产品失效率。

3D断层扫描
对BGA封装器件进行逐层扫描，重构焊球形变、空洞分布的三维模型，量化组装工艺风险。

案例1：通信模块间歇性断连
非破坏性分析未发现异常，经De-cap暴露芯片内部后，SEM显示金属布线存在电迁移痕迹，溯源为设计阶段电流密度过高，优化布局后信号稳定性显著提升。

案例2：LED灯具光衰异常
通过荧光粉层SEM观察与热阻测试，发现基板导热胶厚度不均导致局部过热，调整点胶工艺后光效寿命延长至50000小时。

我们提供失效分析培训课程，涵盖常见失效模式解读、检测设备操作与预防性设计原则，帮助客户团队提升自主分析能力。同时支持检测数据与SPC系统对接，实现生产过程实时风险预警。

通过科学严谨的失效分析，我们致力于帮助客户将“问题”转化为“改进契机”，推动产品可靠性持续升级。