凤凰Phoenix 3D X-RAY CT扫描半导体检测

凤凰Phoenix  3D X-RAY 用于电子产品的优质纳米焦点和微焦点检测；提供高分辨率 2D X 射线技术，Planar CT 和 3D 计算机断层扫描 （CT） 扫描在一个系统中。

采用创新的工程设计和超高定位精度，非常适合工业 X 射线电子检测过程和质量控制，以提高生产率，故障分析以提高产品的安全性和质量，以及创新诞生的研发。两者都可以对工业、汽车、航空和消费电子行业的电子元件（例如半导体、PCB、电子组件、传感器和锂离子电池）进行自动 X 射线检测 （AXI）。

     出色的 DXR-HD 实时成像

大尺寸 DXR S100 Pro 探测器与卓越的像素分辨率相结合，定义了行业的成像技术。提供卓越的 100 μm 像素分辨率和 30 cm x 25 cm 的大有效区域，将出色的可检测性和高检测效率相结合

高动态 DXR S140 探测器采用增强的闪烁体技术，可实现**、快速的实时检测。1536 x 1536 像素下每秒 25 帧的全帧速率提供低噪点和出色的图像质量，确保快速、详细的实时检测。

高分辨率高输出：Diamond|window

与传统的铍靶材相比，Diamond|window 允许在更小的焦点上获得更高的功率。这确保了即使在高输出下也能实现高分辨率

在相同的高图像质量水平下，CT 数据采集速度提高 2 倍

高分辨率的高输出

无毒靶点

在长期测量中提高焦点位置稳定性

由于退化更少，功率密度更高，因此延长了目标寿命

高端的细节可检测性、速度和图像质量

使用高动态 Waygate Technologies DXR 数字探测器阵列提供明亮的实时检测图像

27 英寸大显示器和超高缺陷覆盖率和可重复性

0.5 μm 或 0.2 μm 的细节可检测性，带纳米聚焦

即使在旋转的倾斜检测视图中，CAD 和检测结果的实时叠加

高功率 180 kV / 20 W 微焦点或纳米焦点管，用于高吸收电子样品