薄壁PFA日本大金 AP-211SH高纯度 延展性好 半导体

耐化学性：

PFA AP-211SH 具有的耐化学腐蚀性，能够抵抗强酸、强碱、有机溶剂和氧化剂的侵蚀。

在 90°C 的浓中浸泡 1000 小时后，其抗拉强度保持率仍超过 95%。

耐高温性：

长期使用温度范围达 -200°C 至 +260°C，短期耐温甚至可达 300°C，远超普通工程塑料。

适用于高温腐蚀性介质（如热、PFA 衬里管道）。

机械性能：

抗拉强度达 28-32MPa，断裂伸长率超过 300%，能承受晶片花篮在自动化搬运中的机械应力。

具有良好的抗蠕变性和压缩强度，拉伸强度高，伸长率可达 100-300%。

加工性能：

熔体流动速率（MFR）为 14-18g/10min（372°C/5kg），兼具高流动性与低收缩率（约 1.5%），适合复杂薄壁件注塑。

可以通过挤出、注塑、吹塑等多种加工方法成型。

电气性能：

介电常数（2.1）和损耗因子（0.0002）极低，满足高频电子器件的绝缘要求。

优异的电绝缘性和耐辐射性能，适合高频率、高电压环境（如电缆绝缘、半导体设备）。

纯度与低析出：

通过特殊的聚合工艺将金属离子含量控制在 ppb 级（如钠、钾、铁等均低于 0.1ppm），避免污染硅片。

低析出特性（经测试在超纯水中浸泡后总有机碳释放量