半导体聚焦:2026上海国际晶圆制造与封装展览会11月震撼登场!

2026上海国际半导体设备与核心部件展览会

展会时间：2026年11月10-12日

论坛时间：2026年11月10-12日

展会地点：上海新国际博览中心

八届中国IC独角兽论坛

中国半导体行业高质量发展创新论坛

MCU生态大会

电机驱动芯片技术研讨会

硬件加速器大会

SIP系统级封装技术大会

中国半导体设备与核心部件新进展论坛

电子制造行业先进焊接技术交流会

AI赋能未来工业检测设备应用论坛

汽车电子产业链高峰论坛

智能汽车芯片前瞻技术论坛

新能源汽车线束连接器技术创新论坛

新能源电池与储能电子论坛

智能网联汽车技术与应用论坛

5G&AIOT创新发展大会

特种电子元器件自主创新发展论坛

2026上海国际半导体设备与核心部件展览会（SEMICON Shanghai 2026）将于金风送爽的

展会时间：2026年11月10-12日

论坛时间：2026年11月10-12日

展会地点：上海新国际博览中心

，在被誉为"东方明珠"的上海新国际博览中心璀璨启幕。这场全球半导体行业的年度盛事，恰如一场科技与创新的交响乐，将在黄浦江畔奏响产业发展的强音。

作为亚太地区具影响力的半导体专业展会之一，本届展览会将以"智造芯未来"为主题，汇聚来自全球30多个国家和地区的。展会将呈现半导体制造设备、核心零部件、材料工艺等全产业链的新技术成果，犹如一幅徐徐展开的产业全景图。预计将有超过1000家企业参展，展览面积将突破80,000平方米，专业观众人数有望突破50,000人次。

上海新国际博览中心这座现代化展馆，以其17个无柱式展厅和先进的配套设施，为展会提供了的展示平台。展会期间，还将同期举办20余场高端论坛和技术研讨会，邀请诺贝尔奖得主、院士专家和行业共襄盛举，就第三代半导体、先进封装、人工智能芯片等前沿议题展开深度对话。

这场半导体产业的"奥林匹克盛会"，不仅是中国半导体行业发展的风向标，更是全球半导体产业链协同创新的重要枢纽。在这里，技术与商业的碰撞将迸发出耀眼的火花，为行业发展注入源源不断的创新动能。