2026深圳半导体及电子元器件展10月邀您共参展

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**

——引领全球电子产业创新，共筑未来科技生态

展会基本信息

时间：2026年10月27日-29日

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办单位：深圳市电子商会

同期盛会：NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

展览规模：16万平方米展区  2000家全球优质参展商  预计吸引10万名专业观众  

展会定位与核心价值

作为全球电子产业技术革新与产业链协同发展的biaogan平台，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会（简称“SEMI-Future Electronics2026”）将聚焦半导体、集成电路、电子元器件、先进封装测试、智能终端、未来产业应用等核心领域，通过“展览+会议+对接”三位一体模式，深度链接全球产业链资源，推动技术创新与商业化落地，助力电子产业向高端化、智能化、绿色化方向转型升级。  

展会亮点与核心优势

全球产业资源深度整合

   - 汇聚2000家国内外lingjun企业及创新企业，覆盖半导体设计、制造、封测、设备材料全产业链，以及5G、AI、物联网、汽车电子、新能源等前沿应用领域。  

   - 同期举办的NEPCON ASIA 2026亚洲电子展将强化电子制造与半导体产业的协同效应，形成“从芯片到终端”的完整生态闭环。

前沿技术首发与趋势引领

   - 设立“未来电子创新专区”，重点展示第三代半导体、先进封装（Chiplet/3D封装）、AI芯片、智能传感器、量子计算等颠覆性技术。  

   - 举办30+场高端论坛与技术峰会，邀请全球院士、行业lingxiu及企业CTO分享技术趋势与产业洞察。  

3. 超大规模与高效对接

   - 16万平方米展览面积创华南地区电子类展会新纪录，为参展商提供品牌展示、技术发布、商务洽谈的全方位平台。  

   - 预计吸引10万名专业观众，包括采购决策者、研发工程师、投资机构及行业协会代表，助力企业精准触达目标客户。  

4.国际化与区域协同并进

   - 依托深圳“全球电子产业高地”的区位优势，联合粤港澳大湾区产业链资源，辐射东南亚、中东及“一带一路”市场。  

   - 设立国际展团专区，吸引欧美、日韩、东南亚等地区企业参展，促进全球技术合作与贸易往来。  

目标观众与参展收益

- 专业观众构成：半导体企业、电子制造服务商、消费电子品牌商、汽车电子厂商、新能源企业、科研机构、投资机构等。  

参展商收益：

  - 提升品牌国际影响力，拓展全球市场渠道；  

  - 对接行业头部客户，获取订单与战略合作机会；  

  - 参与技术论坛与新品发布，抢占行业话语权；  

  - 利用展会大数据平台，实现精准客户触达与长期合作跟进。  

主办方寄语

深圳市电子商会作为中国电子产业最具影响力的行业组织之一，始终致力于推动产业链创新与全球化布局。2026年，我们将以更高规格、更广视野打造SEMI-Future Electronics 2026，为全球电子产业搭建一个开放、共享、共赢的交流平台。诚邀行业同仁共聚深圳，携手探索未来电子科技的无限可能！

2026，深圳见！

——共赴电子产业未来之约，引领全球科技变革浪潮！