（IC China）2026第二十三届中国国际半导体博览会

作为中国半导体行业极具影响力的品牌盛会，中国国际半导体博览会（IC China）历经二十余载积淀，已成为全球半导体产业链企业展示成果、洞察趋势、寻求合作的平台。即将于2026年在盛大启幕的第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026），将以更加专业化的展区规划、更加精细化的垂直细分，树立行业展会新。 本届博览会深入洞察产业发展脉络，围绕全产业链布局，精心规划主题展区，力求为展商与观众呈现一场层次分明、重点突出、覆盖全面的行业盛宴。

展览规划

内设半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

AI“芯”纪元与智能算力专题展、“光”时代专题展、“车芯互联”专题展、具身智能与机器人专题展、通信技术专题展、商业航天/低空专题展、新型储能专题展、农业芯片专题展、轨道交通芯片专题展、电力芯片专题展、信创芯片专题展区。

绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采，促进产业合作和资源配套整合。

电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。

诚邀共襄行业盛举

作为中国半导体行业的性展会，IC China 2026不仅是一个展示平台，更是一个连接产业链、汇聚创新资源、推动协同发展的重要枢纽。无论您是希望展示新成果的企业，还是寻找合作机会的专业观众，这里都将是您不容错过的舞台。

目前，展会各项筹备工作已全面启动。如需了解更多展区详情、展位预订或参观注册信息，本页面下方或侧边的官方联系方式，获取新动态与专业服务。我们期待与您相约共同见证中国半导体产业的盛会！