聚焦2026半导体设备展：IC China2026构建全球设备产业合作新高地

2026 年 11 月，IC China2026 中国国际半导体博览会将在北京国家会议中心盛大开幕。本届展会以 “全链协同・智创未来” 为主题，重点打造2026 半导体设备展专业展示平台，汇聚全球半导体设备领域优质资源，推动技术创新、供需对接与产业合作，为我国半导体产业高质量发展注入新动能。在全球供应链重构与国产化加速的双重背景下，本届展会已成为国内外设备企业不容错过的年度行业盛会。

IC China 凭借主办、专业定位与全产业链覆盖优势，成为国内半导体领域极具影响力的展会品牌。IC China2026 展出规模达 50000 平方米，汇聚 800 余家国内外企业与创新企业，展品覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全链条环节。其中2026 半导体设备展专区聚焦核心装备领域，集中展示各类高精度、高性能半导体生产与检测设备，成为推动国产设备突破的重要展示窗口。

本届展会深度贴合产业发展趋势，重点布局先进工艺设备、第三代半导体设备、车规级设备、高端检测设备等热门板块。光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光、清洗等前道设备，以及切割、键合、测试等后道封测设备全面亮相。众多国产设备企业带来新研发成果，部分产品性能接近国际先进水平，有效推动产业链自主可控进程。同时，半导体专用材料、零部件、配套系统协同展示，形成完整产业生态对接场景。

为提升参展效果，IC China2026 精准组织高质量专业观众，包括各大芯片制造企业、封测企业、科研机构、投资机构及下游应用企业负责人。展会通过精准配对、专场对接、项目推介等形式，高效链接设备厂商与终端客户，大幅提升合作成功率。企业可借助2026 半导体设备展快速拓展市场渠道，发布新品技术，洽谈战略合作，实现资源共享与互利共赢。

展会同期举办多场高层次行业论坛，围绕半导体设备技术突破、国产化路径、产业政策、市场趋势等议题展开深度交流。专家解读行业方向，企业代表分享实战经验，为设备企业研发规划、市场布局提供重要参考。创新成果展示、技术对比演示等活动，进一步增强展会专业性与观赏性。

媒体全方位宣传覆盖为参展企业提供强赋能，众多行业媒体与综合媒体同步跟进报道，提升企业曝光度与行业地位。初创企业可借此快速建立品牌认知，成熟企业可进一步巩固市场优势，国内外企业可实现深度交流合作，共同推动半导体设备产业升级。

当前，半导体设备已成为产业竞争核心领域，市场需求持续旺盛，政策支持持续加码。IC China2026 立足产业痛点，发挥平台优势，助力企业攻克关键技术、拓展市场空间、提升创新能力。未来展会将持续迭代升级，为我国半导体产业迈向全球价值链高端持续贡献力量。

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