4J33冷轧薄板高塑性磁控管电极专用4J33定膨胀合金板
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4J33冷轧薄板高塑性磁控管电极专用4J33定膨胀合金板

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上海支恩金属集团有限公司
价格
¥112.00/件
拉抗强度
/
屈服强度
343 MPa
断后伸长率 A₅
32%
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发布时间
2026-07-22 09:15:31
产品详情
化学成分与微观组织特征

4J33合金属于铁镍钴系定膨胀陶瓷封接合金,是在4J29(Kovar)基础上调整成分开发的专用材料,典型化学成分范围为Ni 32.1%至33.6%、Co 14.0%至15.2%、Fe为余量,并严格控制C≤0.05%、Mn≤0.50%、Si≤0.30%、P≤0.020%、S≤0.020%等杂质元素。该合金在固溶退火处理后呈现均匀单一的面心立方奥氏体组织,通常在室温下表现为无磁性或弱磁性,晶粒度控制在适宜范围以保证封接可靠性与加工塑性。镍与钴的协同配比使合金在-60℃至600℃温区内热膨胀曲线与95%氧化铝(Al₂O₃)陶瓷高度吻合,平均线膨胀系数约为(4.0至6.0)×10⁻⁶/℃,从而有效避免因热失配导致的封接界面开裂或漏气。钴元素的适量存在不仅调节膨胀斜率,还提升合金的居里温度(约430℃),使其在较高工作温度下仍能维持奥氏体稳定性与低膨胀特性;4J33具有极低的磁致伸缩系数,在外磁场作用下尺寸变化极小。表面经合适预氧化处理后能生成与陶瓷润湿性良好的过渡氧化层,是实现高强度、高气密性金属-陶瓷封接的核心基础。其密度约为8.27 g/cm³,熔点约1450℃,弹性模量约139 GPa,电阻率约0.46 μΩ·m,这些物理常数在封接结构应力仿真与热设计中也具有重要参考价值。

力学性能与加工工艺特性

在退火软态供货状态下,4J33合金表现出中等强度与优良塑性的综合力学特征,以满足电真空器件制造中冷冲压、深拔、弯曲及精密切削等工艺需求。其室温力学性能典型值为:抗拉强度约520至539 MPa,屈服强度(σ₀.₂)约343 MPa,断后延伸率约32%,断面收缩率良好,布氏硬度约158 HBS,维氏硬度约130至170 HV。相比4J29可伐合金,4J33的屈服强度明显更高,体现出更优的抗微变形能力,适合对尺寸稳定性要求更高的陶瓷封接结构。由于合金加工硬化率适中,冷加工过程中强度随变形量增加而提升,但仍有足够延展性避免脆裂,适合制备薄壁封接零件、引线框架及异形冲压件;硬态丝材或带材的抗拉强度可进一步提升至700至860 MPa以上,但延伸率相应下降。热加工方面可进行热锻、热轧成型,需在保护气氛下操作以防表面脱碳或氧化影响封接性能。焊接性能优良,适用于氩弧焊、电子束焊及钎焊等工艺,能与铜、钢、镍等金属可靠连接,焊后通常需进行应力退火或重新固溶时效处理,以消除残余应力并恢复稳定的奥氏体组织与低膨胀特性。受压工况下,4J33以奥氏体屈服行为为主,工程中一般不单独定义典型抗压强度数值,结构设计时多以屈服强度作为受压失稳或塑性变形的参考阈值。该合金在宽温域内无韧脆转变,低温韧性较好,适合航空航天及高可靠性电子器件在复杂温变环境下的长期服役。

核心应用领域与工程选型逻辑

4J33合金凭借与95%氧化铝陶瓷高度匹配的低膨胀特性、较低的磁致伸缩效应以及强度与塑性均衡的力学性能,成为电真空工业、半导体封装、航空航天及精密仪器中关键的金属-陶瓷封接结构材料。在电子工业领域,广泛用于大型电子管、磁控管的电极、引出盘与引出线,微波谐振腔、高频设备壳体及功率器件的陶瓷窗封接件,确保在温度变化或长期通电受热过程中维持高气密性与结构完整性。半导体与微电子封装中,用作陶瓷管壳的引线框架、基板过渡环及激光器件的光学窗口封接件,依赖其低磁致伸缩特性减少对外加磁场的干扰,适用于电位器、可变电感、磁传感器等精密磁学仪器。航空航天领域则用于卫星通信器件、机载雷达封装壳体及火箭燃料系统高精度连接件,在极端温变循环下保持微米级尺寸稳定,防止封接界面疲劳失效。工程选型时,4J33主要面向95% Al₂O₃陶瓷体系,而4J29更常用于钼组硬玻璃或部分陶瓷,两者镍钴含量差异导致膨胀曲线偏移,需根据实际封接材料的热膨胀系数匹配;若需更高温陶瓷或特殊玻璃匹配,还可考虑4J34等相近牌号。常见供货形态包括冷轧带材、热轧圆棒、冷拉丝材、锻件、无缝管及精密薄板,可按GB/T 15018等标准订货,并可进行分条、定尺切割、退火及表面预氧化处理,以满足批量自动化封接产线的工艺要求。

4J33合金是一种以Fe-Ni-Co为基体的定膨胀陶瓷封接合金,通过Ni 32.1%至33.6%与Co 14.0%至15.2%的配比,在-60℃至600℃内实现与95% Al₂O₃陶瓷相近的(4.0至6.0)×10⁻⁶/℃平均线膨胀系数,典型屈服强度约343 MPa、断后延伸率约32%,受压以奥氏体屈服行为为主而无典型脆抗压强度定义。其均匀奥氏体组织赋予低磁致伸缩、高居里点及良好加工焊接性,焊后需热处理恢复稳定性,密度约8.27 g/cm³、弹性模量约139 GPa。该合金主要服务于电真空器件、半导体陶瓷封装、微波谐振腔及航空航天高可靠封接场景,是在陶瓷匹配性、强度与低磁干扰间取得平衡的专用封接结构材料。

UNS N06600、Inconel600、Alloy600、UNS N06601、Inconel601、Alloy601、UNS N06625、Inconel625、Alloy625、Inconel690、Inconel718、InconelX-750

二、英科:

UNS NO8800、Incoloy800、Alloy800UNS NO8810、Incoloy800H、Alloy800H/800HT、UNS NO8825、Incoloy825、Alloy825

三、Carpenter20合金:

Alloy20cb-3、UNS NO8020

四、蒙乃尔:

Monel400NO4400Alloy400MonelK500NO5500

五、哈氏合金:

Hastelloy C-276、C-22、C-4、Hastelloy B、B-2、B-3、Hastelloy X、G、G2、G3、Hastelloy G30

六、固溶强化性铁镍基合金:

NS111、NS112、NS113、NS131、NS141、NS142、NS143

七、固溶强化型镍基合金:

NS311、NS312、NS313、NS314、NS315、NS321、NS322、NS331、NS332、NS333、NS334、

NS335、NS336、NS341

八、时效强化型镍基合金:

NS411

九、固溶强化型铁基合金:

GH1015、GH1035、GH1040、GH1131、GH1140

十、时效硬化性铁基合金:

GH2018、GH2036、GH2038、GH2130、GH2132/SUH660、GH2135、GH2136、GH2302

十一、固溶强化型镍基合金:

GH3030、GH3039、GH3044、GH3028

十二、时效硬化型镍基合金:

GH4033、GH4037、GH4043、GH4049、GH4133、GH4133B、GH4169

十三、奥氏体不锈钢:

904L(UNS N08904)、Nitronic60(S21800)、nitronic50(XM-19)/S20910、304L、316Ti、316N、316LN、316Mod、317L、317LN、309S、310S、304N

十四、复合式不锈钢:

SAF2205(F51)、SAF2507(F53)、S32760、254SMo(F44、DIN1.4529)、329J1(0Cr26Ni5Mo2)、SAF2506、0Cr17Mn13Mo2N(A4钢)

十五、沉淀硬化不锈钢

17-4PH(SUS630、S17400、0Cr17NiCu4Nb)、17-7PH(SUS631、0Cr17Ni7Al)、15-7Mo(SUS632、0Cr15Ni7Mo2Al)、15-5PH VAR(S15500、0Cr15Ni5Cu3Nb)

十六、其它:

可伐合金4J29 Kovar,Invar合金4J36 Invar合金、4J34,4J46,4J32,4J42

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