志昇SZ-QMO系列半导体封装无尘烘箱

在半导体封装领域，一粒微尘足以毁掉一颗芯片。志昇半导体封装无尘烘箱以洁净与控温，成为芯片制造不可或缺的核心装备。

洁净度，是志昇的。设备配备耐高温高效空气过滤器（HEPA），过滤效率高达99.99%以上，温度稳定阶段洁净度可达Class 100百级标准。正压维持系统持续输送洁净空气，将外部污染物拒之门外，为芯片封装构筑起钢铁般的洁净屏障。

控温，彰显志昇的硬核实力。搭载智能PID温控系统，控温精度达±0.1℃，温度均匀性±2℃以内。双风道循环与强制送风结构，确保热量均匀渗透每一寸腔体，杜绝局部过热导致的芯片应力损伤与封装失效。

安全防爆，是志昇对半导体行业的郑重承诺。设备标配独立超温保护、漏电保护、泄压安全门及可燃气体报警，部分型号支持氮气气氛处理，氧浓度可控至极低水平，满足无氧烘烤严苛需求。

志昇支持多段程序编程与数据追溯，可对接MES系统，实现工艺全流程数字化管理。内胆采用SUS304镜面不锈钢，耐腐蚀易清洁，使用寿命长。

选择志昇，即选择百级洁净、温控与智能安全的三位一体，为半导体封装良率保驾护航！