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- 优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司
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- 2026-09-03 09:07:36
什么是零件上锡性能测试?
零件上锡性能测试(即可焊性测试)采用沾锡天平法,定量测量元器件引脚或焊端在熔融焊料中的润湿力变化。它可以识别肉眼无法察觉的表面氧化、污染或镀层缺陷,是预防批量焊接不良、把关来料质量的核心手段。
测试原理
沾锡天平的核心是一台高灵敏度测力传感器(分辨率可达0.01mN)。测试时,将元器件引脚或标准试样垂直固定在夹具上,下方放置盛有熔融焊料的锡炉。设备控制试样以恒定速度(通常为1~5mm/s)下降,浸入焊料一定深度,停留数秒后上升。在此过程中,焊料对试样表面产生垂直方向的合力,天平实时记录力值随时间的变化,形成润湿力-时间曲线。
为什么需要零件上锡性能测试?
来料检验盲区:外观正常≠上锡良好。氧化层、有机污染、镀层偏薄都无法用肉眼识别。
批次波动风险:同一供应商的不同批次,可能因工艺漂移导致可焊性下降。
工艺匹配失效:零件本身可焊性合格,但您的工艺窗口(温度、助焊剂)是否匹配?测试可提前验证。
适用行业
零件上锡性能测试广泛应用于消费电子、汽车电子、半导体封装等领域。无论是芯片引脚、BGA焊球、连接器端子还是PCB焊盘,均可通过该方法进行评估。
优尔鸿信检测的服务
依据IPC-J-STD-003、IEC 等标准执行测试
高精度沾锡天平,数据可复现,报告自动生成
工程师一对一解读曲线,提供工艺改善建议
72小时加急服务,满足紧急需求
零件上锡性能,决定焊接质量。立即送检,提前排除隐患。