半导体导热胶

半导体导热胶

产品特点：非腐蚀速干性的高性能自熄性粘合剂。硬化时刺激气味小，硬化后具有卓越的电气特性。适用于电子零件之固定与接着，不垂流、绝缘性佳

产品用途：广泛应用于电子元器件、电器零部件、机械设备、军工行业制造、散热等。

产品说明：解决了集成芯片不易散热的主要问题，只须将其附与发热芯片上.同金属散热块有相同效果。

产品用途：应用于VCD解压板,光驱（如Acer宏基光驱的驱动芯片散热），计算机芯片组（chip）,Cpu