波峰焊 苏州易弘顺 波峰焊厂家

波峰焊的原因常见的焊接缺陷和预防措施焊料过多：元件焊接端和引脚被过多的焊料包围，波峰焊厂家，润湿角大于90°。原因）焊接温度太低或皮带速度太快，因此焊料熔化。粘度过大; b）PCB预热温度过低，焊接过程中元件和PCB吸热，选择性波峰焊品牌，使实际焊接温度降低; c）助焊剂活性差或比重太小; d）垫，塞孔或销可焊性差，不能完全润湿，产生的气泡包裹在焊点中; e）焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的组成高，选择性波峰焊厂家，从而焊料粘度增加，流动性变差。 f）焊料残留太多。对策a）锡波温度250/-5°C，焊接时间3~5S。 b）根据PCB尺寸，层数，元件数量，安装元件的存在与否等，波峰焊，设定预热温度，PCB的底部温度为90-130。 c）更换助焊剂或调整适当的比例; d）提高PCB的加工质量，元件应首次使用，不得存放在潮湿的环境中; e）锡的比例

选择焊接机

N 2 预热

① 加热方式 加热管直接加热

② 功率 加热管：单相 200V 1.1KW

③ N 2 使用量 0.5MPa 20?/min～25?/min

④ N 2 设定范围温度 ～350℃

※但是，若超过 350℃时使用寿命会降低。

⑤ N 2 常用温度 350℃±10％

⑥ N2 量调整 数量流量计调整

主控制装置

① 方 式 PC 和电脑控制式

② NC 程序登录数 100 步 40 个文件（200 步 20 个文件）

③ 操作按键

3-1 开始按键 绿色按键

3-2 停止?复位按键 黄色按键 按 1 次停止?按2次复位

3-3 紧急停止按键 红色按键

3-4 调整设定按键 绿?黄色?红按键 各种数据设定用按键

3-5 主电源 主电源供给 3.5KW

④ 表 示 用 LCD 设定各项参数

选择焊接机性 能

1）可使用基板尺寸 基板尺寸：50W×50L～250W×330L mm

基板厚度：0.8～3 mm

引脚线长：3mm 以下

部品高度：以基板下面为基准

从基板上面 100 mm 以下

从基板下面 25 mm 以下

基板弯度：0.5 mm 以内

基板重量：含贴着部品 5Kg 以内

2 ）生产方式 锡炉固定／基板贴着部 XYZ 定位

3 ）颜 色 （我司标准色）

4 ）重 量 130kg [含焊锡 16Kg (比重 7.3)]

（本体：93kg 锡槽：37kg）

5 ）装置外形尺寸 W620mm(锡槽拉出时 890)×L810mm×H1220mm

6 ）N 2 纯度 99.99%

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