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- 2019-02-28 11:54:39
SMT贴片加工中常用专业术语介绍
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里最常用的一种技术和工艺。因其SMT贴装加工的优点，组装密度高、电子产品体积小、重量轻、高频特性好等，SMT加工工艺流程复杂，涉及到许多专业术语，很多用户并不了解其中意思，下面为大家分享一些SMT贴片加工常见的专业术语。
1、SMT加工表面贴装组件(SMA)：采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
2、回流焊：通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
3、波峰焊：将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。
4、贴片机：完成表面贴片、元器件贴装功能的专用加工工艺设备。
5、间距：小于0.5mm引脚间距。
6、引脚共面性：指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最i高脚底与最i低引脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大于0.1mm。
7、固化：在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8、贴片胶或称红胶：固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
9、点胶：表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
10、焊膏：由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
11、点胶机：能完成点胶操作的设备。
12、贴装：将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
13、SMT接料带：用于贴片加工过程中供料器料盘与料盘连接，可不停机操作连接、大量节省时间及原材料成本。
14、热风回流焊：以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
15、贴片检验：贴片时或完成后，COB邦定加工定制，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
16、钢网印刷：使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
17、自动钢网清洁擦拭纸：安装在印刷机上用于钢网印刷过程中自动清洁多余的焊锡膏。
18、印刷机：在SMT中，COB邦定加工设计，用于钢网印刷的专用设备。
19、炉前检验：贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。
20、炉后检验：对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。
21、返修：为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。
22、返修工作台：能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
欢迎来电咨询及来厂指导参观，福田加工，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
PCBA加工的流程是怎样：SMT贴片加工环节是：锡膏印刷—SPI锡膏检测—SMT贴片机—在线AOI—回流焊—离线AOIDIP插件环节：物料成型—手工焊接（回流焊）—品质检验—烧录—测试—组装—QA检验—包装—发货。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
PCBA检验标准
1 目的 为了建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2 范围 2.1 本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生 产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，PCBA 的标准可加以适当修订，COB邦定加工厂家，其有效性应超越 通用型的外观标准。 3 定义 3.1 标准 ①【允收标准】 (AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 ②【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度， 判定为理想状况。 ③【允收状况】 (AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为 合格状况，判定为允收状况。 ④【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于 外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!