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- 深圳市恒域新和电子有限公司
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- 发布时间
- 2019-03-01 15:04:41
深圳市恒域新和电子有限公司市一家专业的电子产品一条龙服务加工厂，自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及先进的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质 服务1OO%满意!
SMT：表面组装技术
SMD：表面组装器件
LCCC：无引线陶瓷芯片载体
PLCC：塑料有引线芯片载体
QFP：象限扁平封装
PQFP：塑料象限扁平封装
SOIC：小外型集成电路
SOT：小外型晶体管
SOJ：带丁引线的小外型器件
SMOBL：裸铜上焊接掩膜工艺
MELF：金属电极引线面（圆筒式）器件
SOP：小外型封装 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
专业SMT加工 恒域新和位于深圳市宝安区西乡航城工业区 是专业COB邦定 SMT 贴片 DIP后焊 加工厂 品质 服务1OO%满意!
对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。
随着无铅设备的用途扩大，COB邦定加工厂家，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。
随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子委i员i会携手开展，目前该工作已经完成。
欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
承接SMT加工 深圳市恒域新和电子有限公司 是专来SMT、COB、DIP加工厂，COB邦定加工工厂，可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质 服务1OO%满意。
深圳市恒域新和电子有限公司是专业SMT贴片，COB邦定，江苏加工，DIP后焊一条龙服务的加工厂。
焊接后的冷却
通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是限制铜锡金属间化合物形成焊点的趋势，另一个原因是加速
组件的冷却，在焊料没有完全固化时，避免板子移位。快速冷却组件，COB邦定加工定制，以限制敏感元件暴露于高温下。然而，应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危害性。一个控制良好的“柔和稳定的”、强制气体冷却系统应不会损坏多数组件。使用这个系统的原因有两个：能够快速处理板，而不用手夹持，并且可保证组件温度比清洗溶液的温度低。人们所关心的是后一个原因，其可能是造成某些焊剂残渣起泡的原因。
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