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- 发布时间
- 2019-03-02 04:27:50
用于 COB 工艺的 PCB 设计指导
1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片来代替表贴集成电路的 PCB 设计者提供了指导方针。首先,这 样的转变从根本 —即:用了裸芯片组装的线路板的总成本要比只用传统表贴元器件的线路 板低。用尽可能小形体尺寸加工 PCB 板可确保实际的高产量。线路板上的芯片管脚所占的 面积就是小形体尺寸,因此,企石加工,这里着重讲述进行 COB封装时基板的布线要求。
COB 邦定生 产厂家联合开发出针对 COB 邦定推出激光擦板机。 COB 邦定加工中的擦板是一个简单,SMT贴片加工工厂,但又是必不可少的工序。PCB 板上的氧化物 擦的是否干净,SMT贴片加工设计,直接影响 COB 邦中的良品率。一台好的擦板机必须简单,SMT贴片加工定制,方便,易操 作而且有率的减少
不良率。 激光擦板机与传统擦板机以及人工擦板的一个对比: 参数 清洁度 耗时 耗材 耗电 擦板方式 金手指擦板大小 不良率 维护成本 售后服务 设备 激光擦板机 非常干净 5000PCS/小时 无 500W/小时 非接触 电脑编辑、灵活 1% 无 1 年免费维护 传统擦板机 洁净 1000PCS/小时 纤维棒 2000W/小时 接触 更换纤维棒 5-6% 1-2 万元 1 年免费维护 人工擦板 比较洁净 2000PCS/小时 橡皮擦 无 接触 人工 5-20% 无 无表面氧化物
设计内容: 工艺方案方框图
擦板→排版→固晶→烘烤→镜检→邦定→检测→烘烤→封胶→检测→包装 5. 工艺过程所需设备 固晶机、超声波焊线机、超声波补线机、COB封胶机、高温干燥箱、高倍显微镜。 二、先进封装技术发展趋势 电子产品继续在个人、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到新的应用。为获得推动产业向前发展的创新型封装解决方案(图1),在封装协同设计、低成本材料和高可靠性互连技术方面的进步至关重要。