半导体刻蚀机

半导体刻蚀机

型号：CGB-—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB，用于半导体分立器件方面硅片、芯片、晶片、晶圆、硅芯、硅棒、硅料、硅块等的湿法制程刻蚀。设备外壳系台湾合资磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工；标准QDR槽材质为NPP纯聚丙稀板材质，喷嘴可选出水为锥形或各角度扇形，纯水管路均为日本积水clenapvc管件，药液管路均为美国进口parker进口PFA材质管路；设备纯水喷枪和氮气喷枪为美国英特格品牌；公司拥有成熟的加工技术方法，设备质量稳定可靠。