dip后焊加工(图) COB邦定加工设计 洪梅加工

上面两层封装的含义结合起来，构成了广义的封装概念。将 基板技术、芯片封装体、分立器件等全部要素，按电子设备整机要求进行连接和装配， 实现电子的、物理的功能，使之转变为适用于机械或系统的形式，成为整机装置或设 备的工程称为电子封装工程。 在电子技术快速发展带动下，小型化的携带式电子产品，COB邦定加工厂家，不再是遥不可及，已成 为风行全球的发展趋势。具有代表性的例子，如薄型笔记型电脑、个人数位助理 (PDA)、移动、数码相机，洪梅加工，均是时下最热门的电子产品。

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COB引线键合设备

从经验得到使用COB技术加工90%的产品需要100×100mm印制板，

每块印制板芯片少于100，所以用于COB的键合设备必需满足下面的最i低要求；

加工的印制板最i小尺寸100×100mm。

图形识别，需存贮多于200个参考图形。

多芯片高度，可编程聚焦。

对不同反差的芯片加工，大于4个可编程光源。

精细落地模式，适用不平整表面。

检测引线损耗的引线控制装置。

大的Z轴行程，适应大尺寸电容器的加工。

辟刀键合时，具有60度弯曲的能力。

真空夹持印制板。

键合工具应有足够的空间，满足深腔体封装的键合要求。

柔行传动系统，装载25-15-mm长度印制板

对已通过前测合格的半成品，滴上黑胶(环氧树脂)。然后入炉烘 干固化。该工序的温度控制乃关键之处。如发现q炉有异常，则立即报PIE跟进。 7.4.7 滴胶前之检查 a) 滴胶者滴一批芯片板前，必须见到【COB板随工单】(附录4)。 b) 【COB板随工单】内容包括型号、数量、焊线员及检测者签名、日期/班次、助理组长级以上签名，缺一不可；否则退回前道工序。 c) 滴完该批后，COB邦定加工设计，在【COB板随工单】上签滴胶者名。 7.4.8 检查人员作后测、外观目测及用仿真测试架检验功能是否合格。 7.4.9 及时原则 a) 前后道工序之间须及时衔接，特别是焊线与测试之间，滴完黑胶与入炉固化之间要尽快衔接。 b) 及时发现问题，追溯并找出原因所在，及时解决。 7.4.10 追溯、解决并上报 a) 保存可作追溯之检查及修理记录，COB邦定加工工厂，作为吸取教训，经验积累，考核工人及管理人员的原始依据。
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