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日前，中科院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封 装材料光敏型 BTPA-1000 和标准型 BTDA1000 聚酰亚胺专用树脂，并已申请 7 项国家 发明专利。目前，国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂用于芯片及光 电器件的制造，年产几十吨的工业中试装置正在建设，可望于今年 7 月投产。

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例如，约占 12%～15%的环氧树脂 需进口，5.7%～10%的酚醛靠进口，75%左右的硅微粉虽然可国内配套，但加工的技术 落后只能满足 DIP 产品和 TO 产品，还不能满足 SOP、SOT 产品。引线支架几乎 100% 靠进口 IC 支架铜带，90%的分立器件铜带靠进口，一旦铜带供应波动将直接影响整个 产业链。随着封装技术的进步，产品向小型化、轻薄化、高可靠、高性能、低成本方 向发展，其冲压精度一致性、包装等一系列问题立即成为“瓶颈”而制约 封装业的有序发展。

第八步：前测 使用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，SMT贴片加工生产，将不合格的板子重新返修。 第九步：点胶 采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 第十步：固化 将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测 将封装好PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
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