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- 发布时间
- 2019-03-08 11:39:49
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例如，约占 12%～15%的环氧树脂 需进口，5.7%～10%的酚醛靠进口，75%左右的硅微粉虽然可国内配套，但加工的技术 落后只能满足 DIP 产品和 TO 产品，还不能满足 SOP、SOT 产品。引线支架几乎 100% 靠进口 IC 支架铜带，90%的分立器件铜带靠进口，SMT贴片加工定制，一旦铜带供应波动将直接影响整个 产业链。随着封装技术的进步，产品向小型化、轻薄化、高可靠、高性能、低成本方 向发展，其冲压精度一致性、包装等一系列问题立即成为“瓶颈”而制约 封装业的有序发展。
封装技术的发展趋势也折射出应用和终端设备的变化。 随着 IC 技术的不断发展，SMT贴片加工价格，越来越多的高集成电路被生产和制造出来，从此更多高 性能，低功耗的芯片成了我们生活中不可缺少的一部分，福田加工，我们平时用的 MP3、手机、 个人掌上电脑等等，可以说我们处处都已经离不开这些数字产品了。 集成电路芯片封装是指利用膜技术及微细连接技术，将芯片及其它要素在框架或 基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成 整体立体结构的工艺。此概念称为狭义的封装。在更广的意义上讲的“封装”是指封 装工程，是将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子机械设备，并确保整 个系统综合性能的工程。
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COB封装工艺流程：
第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。
第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，SMT贴片加工设计，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
与其它封装技术相比，COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。
某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存在一些性能问题。在所有这些设计中，由于有引线框架片或BGA标志，衬底可能不会很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接。