光纤类管壳/金属封装类外壳烧结中的腔体，主要是10号钢，无氧铜板，可伐合金在制造过程中容易产生变形。可以从层压工艺对金属封装类外壳的腔体变形进行分析。层压压力太大，陶瓷，金属封装外壳加工，玻璃的变形量增加。常常出现炸裂，缩腰，膨胀的现象。层压压力太小，玻璃珠，陶瓷片的变形量小，玻璃，陶瓷的气密性不能够保证。必须多次计算，选择多种层压参数，根据受力面积，确定最1佳层压工艺参数，控制金属外壳（无氧铜板，可伐合金，10号钢）等腔体的变形量。
光纤类管壳/金属封装类外壳切边平整度的控制。 光纤类管壳/金属封装类外壳腔体深，壁薄，造成四周壁强度较低。五金零件加工切边后，青岛金属封装外壳，要达到腔体不变形，周边切面平整，金属封装外壳工艺，无缺损，无1毛刺，难度较大。影响切边平整度的因素主要有：切边模具的设计是否合理，待切件材质的软硬程度是否合适，冲切力的大小等。为解决好切边的平整度，可设计上下对冲式切边模，合理控制冲切力的大小，可较好的控制切边平整度。烧结完成。腔体，都会发生一些形变，膨胀等，这时需要一些后期的加工操作！
金属组件不需事先预氧化就和玻璃坯在石墨夹具上装配好，然后在炉中的低温段（玻璃未熔化之前）通入气体，氧化金属件，紧接着在气体保护下升温到封接温度，立即封接。烧结物料，10号钢，或者钢针的生锈。五金原材料加工的精细度不够，半导体金属封装外壳，有刀印。烧结部分，有石墨夹具的残留，石墨灰碎片掉入烧结部位。对于气密出现密封性漏气的情况。第1一种情况比较过，导辊电阻式烧结炉的气密。稳定性不够。
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