TM2918-2020RGB内置芯片灯珠 采用“倒装工艺” 封装

发布时间:2025-09-15 13:19  点击:1次

产品概述

灯驱一体:采用 2mm*2mm(单点)小封装倒装工艺,集成芯片和RGB灯珠

R/G/B输出辉度等级:高辉65536级(16bit数据)

R/G/B通道电流:0.73-12mA,32级增益

PWM端口刷新率:4KHz,高清摄像不闪烁

单信号输入:归零码数据传输速率1.2MHz,可无限级联信号整形修复:芯片在接收完本单元的数据后能自动将后续数据再生发送至下级,信号不随级联变远而出现失真或衰减

超低功耗待机模式:无数据时保留上一帧数据

内置上电复位电路,上电复位后不亮灯

雾状胶体颜色

二、适用领域

户内外透明屏、软灯带、消费电子产品等


深圳市天微电子股份有限公司

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