2026深圳元器件成型设备展览会
展会地点：深圳会展中心（福田）
展览时间：2026年4月9-11日
展会规模：10,5000平方米、2000家展商、120,000名观众
将在深圳会展中心盛大开幕。作为电子制造领域的重要展会，本届展览会将聚焦元器件精密成型技术的创新与发展，为行业呈现从冲压、注塑到自动化组装的全流程解决方案，助力企业应对高端化、微型化的制造挑战。
三大核心主题
1. 高精度成型设备：微米级工艺的突破
展会将重点展示高速冲压机、精密注塑机及激光切割设备，其中国产多工位冲床（精度±2μm）和微型注塑成型系统（小成型重量0.001g）将成为亮点，满足半导体封装、微型连接器等场景对超精密元件的需求。
2. 柔性制造系统：小批量多品种的解决方案
智能化柔性生产线将现场演示快速换模（<5分钟）、自适应调参等技术，多家厂商推出模块化设备组合，支持客户实现从传统量产向定制化生产的转型升级，特别适合科研院所与小批量高端制造需求。
3. 特种材料加工：应对极端工况的创新工艺
涵盖陶瓷粉末注射成型（CIM）、金属微注塑（MIM）等特种工艺设备，解决航空航天、医疗电子等领域对耐高温、抗腐蚀元器件的成型难题，同期技术研讨会将深度解析材料-工艺-设备的协同创新案例。
配套活动赋能产业升级
展会同期将举办"精密成型技术峰会"，聚焦"微型化趋势下的设备革新""成型工艺与可靠性设计"等议题，并设立"产学研对接专区"，促进高校研发成果与产业需求的高效衔接。
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