2026深圳国际电子元器件展览会将在被誉为"中国硅谷"的深圳隆重举行。
展会地点：深圳会展中心（福田）
展览时间：2026年4月9-11日
展会规模：10,5000平方米、2000家展商、120,000名观众
作为全球电子元器件产业链的重要枢纽，本次展会将集中展示从基础元件到高端芯片的全品类创新成果，为行业打造集技术交流、商贸合作、趋势研判于一体的国际化平台。
芯片国产化突破与前沿技术
展会将重点呈现国产芯片产业链的新突破，涵盖CPU/GPU、功率半导体、存储芯片等关键领域。企业可能展出采用先进封装技术的3D堆叠存储芯片，以及突破7nm制程的自主架构处理器。特别值得期待的是面向AIoT场景的端侧AI芯片专区，预计将展示支持Transformer架构的国产边缘计算芯片解决方案。
被动元件与材料创新
在电容器、电阻器、电感器等基础元件展区，观众将看到采用新型纳米材料的超微型元器件。国内厂商或将发布工作温度达200℃的高可靠性贴片电容，以及应用于新能源汽车的800V耐压功率电感。石墨烯散热材料、高频基板等配套材料的创新成果也将集中亮相。
传感器与连接器革命
MEMS传感器专区预计将呈现用于智能穿戴设备的生物传感器、工业级气体检测芯片等创新产品。高速连接器领域可能展出支持PCIe6.0的背板连接器解决方案，以及应用于太空环境的特种接插件，展现中国在精密电子互连领域的技术积累。
特色展区与配套活动
展会首创"元器件应用场景实验室"，通过智能家居、新能源汽车等实景演示展现元器件性能。同期将举办半导体材料峰会、电子元件可靠性论坛等活动，并设置元器件拆解分析工作坊等互动环节。特别推荐关注"中国芯"主题展区，这里将系统呈现国产替代的完整技术路线图。
深圳这座创新之城再次以电子元器件展为契机，向世界展示中国电子基础产业的升级步伐。从细微处见证科技的力量，2026年的这场元器件盛会必将为全球电子产业发展注入新的动能。