在电子制造向高密度、无铅化、高效化升级的趋势下，汉高 LOCTITE 3609 作为专为表面贴装工艺打造的单组份环氧热固化胶粘剂，凭借高适配性、可靠粘接性能与优异工艺兼容性，成为波峰焊前 SMD 器件与 PCB 板组装的优选方案。
下面浡德缪乐化学小编将从核心优势维度，深入解析其适配电子制造需求的关键特性，一起来了解吧！
一、电子工艺精准适配，合规与兼容双重保障
作为单组份热固化型表面贴装胶，LOCTITE 3609 精准聚焦电子制造中波峰焊前粘接核心需求，尤其适配需要中高速度点胶、高湿强度保障的规模化生产场景，为 SMD 器件与 PCB 板的稳固连接提供关键支撑。其配方已成功应用于无铅工艺，可兼容水基、醇基等主流助焊剂类型，完全契合电子行业环保化、标准化生产趋势，为终端产品质量稳定性筑牢基础。
在基材兼容性上，产品实现核心场景全覆盖，可高效粘接各类 SMD 表面贴装器件与印刷电路板（PCB），同时适配钢材等辅助基材，其中喷砂钢基材粘接后搭接剪切强度表现优异，满足电子设备不同结构的粘接需求。此外，产品具备良好的电气绝缘特性，表面与体积电阻率均高达 2×10¹⁵ Ω（Ω・cm），介电常数低且损耗因子小，不会对电路信号传输产生干扰，为电子设备的电气性能安全提供可靠保障。
二、性能全面均衡，兼顾强度、稳定性与环境耐受性
LOCTITE 3609 在核心性能上实现多维度突破，既强化了环氧胶粘剂的粘接核心优势，又针对电子制造场景优化了关键特性。在粘接强度方面，产品表现突出，125℃下固化 5 分钟后，1206 型元件在裸 FR4 板上的拉拔强度可达 40-80 N，150℃固化 30 分钟后，喷砂钢搭接剪切强度≥10 N/mm²，充分保障波峰焊过程中器件不位移、不脱落，确保电子设备结构稳固性；高湿强度特性显著，在焊接前的潮湿环境中仍能保持可靠粘接，避免工艺过程中出现失效风险。
在环境耐受性与工艺适配性上，产品优势显著。热稳定性出色，玻璃化转变温度达 73℃，能适应电子设备生产及使用过程中的温度波动；可耐受 260℃高温焊锡浸泡，经 60 秒预热后浸泡 10 秒仍通过测试，完全契合波峰焊工艺的高温要求。此外，产品在严苛环境下表现稳定，40℃、93% 相对湿度下老化 21 天后，表面绝缘电阻仍保持 1×10⁹ Ω，在常温空气、高温环境及常见化学介质中，经 1000 小时老化后强度保持率依旧可观，适配电子制造多工况需求。
三、操作高效适配，生产与储存灵活可控
在生产操作适配性上，LOCTITE 3609 充分契合电子制造规模化、精密化的效率需求。单组份设计无需提前混合，开箱即可投入生产，搭配脱气即用型注射器包装，可直接适配各类气压 / 定时点胶系统，无需额外预处理步骤；15000-25000 点 / 小时的中高点点胶速度，搭配 30-35℃ 优化点胶温度，能高效适配批量生产节奏，大幅提升生产效率。产品黏度特性适配精密点胶需求，可精准控制胶点大小与形状，形成高轮廓胶点，保障微小器件的精准粘接。
产品支持灵活的固化与储存方案：核心采用热固化方式，推荐 150℃ 下 90-120 秒固化，固化速度可控，不同温度下可根据生产节奏调整固化时间，适配多样化生产线节拍；储存时需置于 2-8℃ 干燥环境，密封保存避免污染，取出后需回温 2-4 小时至室温方可使用，未固化胶可通过异丙醇等常见溶剂便捷清洗，降低生产容错成本，灵活适配不同生产仓储条件。
综上所述，LOCTITE 3609 是一款高适配、高可靠的电子级热固化胶粘剂。该配方以单组份环氧技术为核心，兼具优异的粘接强度、工艺兼容性与环境耐受性，点胶速度高达 25000 点 / 小时，适配 SMD 器件、PCB 板等多种基材，尤其适合无铅工艺下电子设备的高效规模化组装，为波峰焊前粘接提供稳定可靠的解决方案。
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