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2026中国半导体产业与应用博览会(IC Expo)

发布时间:2026-02-04 13:59  点击:1次

2026中国半导体产业与应用博览会

China IC Industry and Application Expo 2026(IC Expo)

深沪两翼   双轮驱动

深圳

2026.4.9 -11

深圳会展中心(福田)



半导体产业已成为全球主要国家战略竞争的制高点。

总书记曾多次强调掌握核心技术的重要性,并指出核心技术受制于人是最大的隐患,科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。

芯片作为现代工业的心脏、信息技术的基石,无论是新型工业化,还是网络强国、数字中国,半导体在其中都扮演至关重要的角色;半导体已成为国运之争的基础,代表着国家层面综合实力的较量。

随着我国在高科技领域的发展愈加体现国家战略意志,未来的芯片产业,国有意志的力量将呈现更多的驱动力。而要坚决打赢关键核心技术攻坚战,我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关,持续在卡脖子领域协同作战、攻坚克难。


珠三角是我国半导体产业基础最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域。

作为电子信息大省,广东大力发展半导体产业有其先天优势,广东省集成电路产业逐步成熟,第三代半导体成亮点。以深圳、广州为半导体产业主力城市连同珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆九个珠三角城市正强势发力,已建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区。从产业链角度来看,珠三角地区高度集中了华为、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、南车、大疆等一批在全球有重要影响力的终端厂商,为其第三代半导体发展提供了丰富的下游应用场景。

中国半导体产业与应用博览会(IC EXPO),深沪两翼,双轮驱动。

为进一步加强半导体产业界交流与合作,加快半导体关键核心技术突破,有效推进半导体产业链协同发展,始于1964年的中国电子展主办方,在成功举办百届中国电子展、十届中国电子信息博览会的基础上,依托行业强大的资源优势,倾力推出中国半导体产业与应用博览会(IC Expo)。IC Expo每年4月深圳、11月上海与中国电子展春、秋季会同期举办,助力半导体行业产学研高效协同,聚力珠三角、长三角半导体产业强链补链延链。

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