台积电计划于2028年在日本正式投产3纳米先进制程芯片，标志着全球半导体技术竞争进入新阶段。这一举措不仅是企业产能扩张，更是对全球半导体产业权力版图的一次重大重构，旨在应对日益复杂的国际供应链挑战。
据台湾当局披露并经路透社报道，台积电正加速推进其日本第二座工厂的物流与设备安装工作。该工厂将采用先进的3纳米工艺，设计月产能达1.5万片12英寸晶圆。这一产能规模反映了台积电对日本市场战略地位的重视，也契合全球对高能效、高性能芯片的迫切需求。
台积电首席执行官魏哲家在访日期间强调，公司将深化与日本的技术合作，共同构建稳固的半导体制造生态。该项目总投资额预计超过200亿美元，其中第二座工厂投资可能高达170亿美元（尚未官方确认）。首座工厂已于2024年底启动大规模量产，主要聚焦于成熟制程，为后续先进制程铺平道路。
台积电日本子公司JASM由台积电与索尼合资成立，2021年启动，后吸引电装、丰田等日本企业以少数股权形式加入。这种“技术+资本+产业”的联盟模式，有效整合了台湾的制造优势与日本的本土产业资源，形成抵御地缘风险的韧性供应链。
从技术演进看，3纳米工艺相比此前规划的40纳米、28纳米及7纳米等节点，代表了半导体微缩化的关键跃升。随着数字时代对算力与能效要求不断提升，传统制造路线已难以满足需求，全球科技巨头正加速向更先进制程转型，以巩固市场竞争力。
该项目的落地将显著改变全球半导体供应链格局。在地缘政治紧张背景下，台积电选择在日本布局先进产能，有助于分散风险，提升供应链弹性。同时，日本借此强化其在高端芯片制造领域的战略地位，吸引外资并带动本土汽车、电子等关键产业升级。