法国半导体行业协会（Semi）近日发布**数据，2025年全球半导体制造设备销售额达到1350.6亿美元，较2024年大幅增长15%。这一显著增长主要得益于全球范围内对先进逻辑芯片、存储芯片及人工智能相关产能的持续扩张投资，显示出行业在技术迭代驱动下的强劲复苏态势。
在晶圆制造前端环节，晶圆处理设备销售额同比增长12%，其他细分领域设备则增长13%。而在后端封装测试环节，市场结构变化更为剧烈：受人工智能算力需求爆发及高带宽内存（HBM）技术普及的推动，测试设备销售额同比飙升55%；同时，先进封装技术的广泛应用促使组装与封装设备销售额增长21%，成为后端市场的重要增长极。
从区域分布来看，中国再次成为全球半导体设备采购的核心引擎，2025年采购额高达493.1亿美元，稳居***一。紧随其后的是中国台湾地区（315亿美元）和韩国（257.5亿美元）。这一格局反映出中国本土晶圆厂在先进制程与成熟制程双线并进的背景下，持续加大资本开支，以巩固和提升在全球半导体供应链中的地位。
法国作为欧洲半导体产业的重要参与者，其行业协会发布的数据具有高度参考价值。欧洲半导体产业正面临供应链重构与技术自主化的双重压力，全球设备市场的回暖为欧洲设备商提供了新的出口机遇，同时也凸显了亚洲市场在全球半导体生态中的**主导地位。