2026 年 11 月，IC China2026 中国国际半导体博览会将在北京国家会议中心隆重举办，作为国内极具影响力的半导体行业盛会，本届展会重点突出2026 半导体设备展特色板块，以 “全链协同・智创未来” 为主题，全面整合产业链资源，聚焦半导体设备研发、制造、应用与创新，为国内外设备企业搭建专业化、规模化、国际化的展示交流平台。在半导体产业加速自主可控的大背景下，本届展会不仅是技术成果的集中亮相，更是推动设备国产化、促进上下游合作的重要载体。
作为国内历史悠久、性突出的半导体全产业链展会，IC China 经过多年深耕，已成为行业公认的产业风向标，得到主管部门与行业机构的广泛支持。IC China2026 整体展览面积达到 50000 平方米，汇聚来自多个国家和地区的 800 余家优质企业参展，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料等全链条环节。其中2026 半导体设备展专区规模再创新高，汇聚国内外设备厂商与国产替代先锋企业，集中展示当前行业先进的工艺设备与解决方案，成为本届展会的核心看点之一。
本届展会围绕半导体设备领域进行精细化布局，设置光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、检测量测、封装设备等多个专业展区，展品覆盖芯片制造前道、中道及后道全流程。同时，半导体材料专区与设备展区联动展示，硅片、电子特气、光刻胶、靶材、湿电子化学品等关键材料集中亮相，形成 “设备 + 材料” 协同展示格局。部分国产设备在精度、稳定性、兼容性方面实现重要突破，逐步打破国外技术垄断，为我国半导体产业安全提供坚实支撑。第三代半导体相关设备与 SiC、GaN 材料应用展示，也将为新能源、5G 通信、轨道交通等领域带来更多创新可能。
为提升参展实效，IC China2026 依托多年行业资源积累，精准邀请芯片制造厂、封测厂、科研院所、投资机构及终端应用企业负责人到场参观洽谈，构建高效精准的供需对接体系。展会通过商务配对、专场洽谈会、项目路演等多种形式，帮助设备企业直面精准客户，缩短合作周期，降低市场拓展成本。众多企业将借助2026 半导体设备展实现新品首发、技术发布与战略合作签约，真正实现 “参展即获商机、展示即有转化” 的参展目标。
展会同期举办多场高规格技术论坛与产业峰会，围绕半导体设备国产化路径、先进工艺突破、关键零部件自主研发、车规级设备可靠性等热点议题展开深度研讨。、技术大咖与企业高管齐聚一堂，分享前沿技术趋势与实战经验，为设备企业研发方向、市场布局提供参考。创新成果评选、技术演示等配套活动，进一步增强展会互动性与专业性，助力企业提升品牌影响力与行业话语权。
在品牌传播方面，IC China2026 联动国内外百余家行业媒体与大众媒体进行全方位报道，通过专题报道、直播探馆、专访等形式扩大企业曝光度。初创企业可借助展会快速打开市场度，成熟企业可进一步巩固行业地位，拓展海内外市场渠道。产学研用深度融合的平台优势，也将加速技术成果转化，推动更多科研项目落地量产，完善我国半导体产业生态体系。
当前，全球半导体格局深刻调整，国内设备需求持续增长，政策支持力度不断加大，半导体设备行业迎来前所未有的发展机遇。IC China2026 以专业展会为纽带，持续助力产业补短板、锻长板，推动我国半导体设备产业向高端化、规模化、自主化方向迈进。未来，展会将继续优化升级，紧跟技术趋势与市场需求，为产业高质量发展持续赋能。
有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占 2026 年行业先机！