日本物流与自动化巨头大福（Daifuku）近日宣布，其位于滋贺县日野町的滋贺事业所新工厂大楼已于2026年4月正式竣工。这座新建筑将作为半导体生产线用搬运与存储系统的核心研发及生产基地，标志着大福在应对全球半导体制造需求增长方面迈出了关键一步。
新工厂大楼占地面积达1万9600平方米，总建筑面积为2万1400平方米。一旦全面投入运营，大福在日本国内洁净室相关事业的生产能力将较此前提升30%。这一产能扩充直接回应了全球半导体晶圆厂对高精度自动化设备日益增长的需求，特别是在先进制程扩产背景下，对设备交付速度与稳定性的要求愈发严苛。
该建筑内部规划科学，明确划分为生产区、开发区及办公区三大功能板块。其中生产区采用高度灵活的布局设计，可根据产品特性变化或工艺流程调整随时重构产线，极大提升了应对多品种、小批量订单的敏捷性。开发区则集中了滋贺事业所的研发资源，特别值得一提的是，这里搭建了能够完全复刻半导体工厂洁净室环境的测试产线，确保产品在开发阶段即可进行严苛验证。
为适应大型半导体设备的研发需求，新工厂将层高提升至约20米，突破了以往空间限制，使得超大型设备的组装与测试成为可能。此外，工厂屋顶安装了最大发电容量为1750千瓦的太阳能发电系统，旨在打造低碳环保的生产据点，符合日本制造业对可持续发展及碳中和目标的追求。
日本作为全球半导体产业链的关键一环，其本土设备制造商正面临产能瓶颈与技术升级的双重压力。大福此次扩建不仅强化了其在洁净室物流领域的领先地位，也反映了日本制造业在“再工业化”战略下，通过提升本土制造能力来保障供应链安全的趋势。在半导体设备国产化率提升的背景下，此类产能扩充对维持日本在全球半导体装备市场的竞争力至关重要。