日本京都的村田制作所于2026年4月宣布，正式量产7款专为汽车设计的积层陶瓷电容器（MLCC）。这批新品在各自的额定电压和尺寸规格下，均实现了全球最大静电容量，旨在应对自动驾驶与先进驾驶辅助系统（ADAS）对电子元件日益严苛的需求。
随着汽车智能化程度提升，车载系统数量激增且性能大幅增强，导致IC周边所需的低电压MLCC容量需求持续攀升，同时电路板空间变得愈发紧张。村田此次推出的7款产品分为两类：针对IC周边电路的2.5V至4V低额定电压MLCC，以及用于电源线路的25V中额定电压MLCC。这些产品均符合AEC-Q200车规级可靠性标准。
在低电压领域，村田利用独创的陶瓷材料与微粒化技术，成功将原本需要3225mm尺寸才能实现的100μF容量，压缩至更小的3216mm尺寸中，使基板占用面积减少约36%。同时，在车规MLCC的最小尺寸0603mm规格上，容量从1μF提升至2.2μF，显著增强了IC周边的稳定性。
针对中电压电源线路，村田同样实现了突破。将原本需1608mm尺寸才能达到的1μF容量，成功下探至1005mm尺寸，基板面积缩减幅度高达61%。这种高容量化与小型化的结合，不仅解决了电源波动问题，还大幅降低了电路板材料消耗与制造能耗，符合绿色制造趋势。
日本电子零部件行业长期以“小而精”著称，村田作为全球MLCC龙头，其技术突破直接反映了日本在精密陶瓷材料领域的深厚积累。面对全球汽车电子向高集成度发展的趋势，日本企业正通过**压缩元件体积来提升系统整体性能，这种技术路线已成为行业**。