集成电路产业是信息技术产业的核心，其发展水平直接关系国家数字经济安全与产业竞争力。设计、制造、封测作为集成电路三大核心环节，协同程度越高，产业效率越高、竞争力越强。2026 年，集成电路产业进入结构优化、质量提升的关键阶段，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）于 2026 年 11 月在北京举办，由中国半导体行业协会唯一主办，以设计制造封测一体化为核心脉络，推动集成电路产业高质量升级。
本届展会突出一体化发展理念，将芯片设计、晶圆制造、封装测试、系统应用进行有机串联，呈现完整产业图景。设计展区聚焦高端芯片研发成果，包括高性能 MCU、处理器、存储芯片、射频芯片、模拟芯片、传感器芯片等，展示企业在架构创新、功耗优化、集成度提升方面的突破。许多企业结合国产工艺平台进行定制化设计，实现设计与制造的深度协同，提升芯片性能与量产良率。
制造展区重点展示特色工艺平台与成熟制程产能建设成果，在功率半导体、传感器、电源管理、汽车电子等领域形成差异化优势。多家制造企业通过工艺迭代与产能扩张，不断提升交付能力，为设计企业提供稳定可靠的代工服务。同时，先进工艺研发成果同步展示，体现我国在制程追赶道路上的持续进步。
封测展区呈现技术迭代新趋势，先进封装成为行业焦点。扇出型封装、晶圆级封装、堆叠封装、异质集成等技术快速发展，有效突破传统封装在尺寸、性能、功耗上的限制，满足高端产品需求。华天科技、江苏长电、通富微、颀中科技等企业在先进封测领域持续布局，不断提升技术水平与服务能力，推动封测产业向高附加值方向转型。
展会通过一体化布局，打破环节壁垒，促进设计企业了解制造工艺边界，制造企业理解设计需求，封测企业提前介入产品方案，实现全流程优化。这种协同模式不仅提升产品开发效率，还能降低成本、缩短周期，增强整体产业竞争力。
集成电路产业高质量升级，离不开技术创新、生态完善与人才支撑。IC China 2026 汇聚行业资源，推动产学研用深度融合，促进关键技术协同攻关、知识产权共享、标准体系建设。同期活动围绕产业政策、市场趋势、技术路线、国际合作等展开交流，为企业战略决策提供参考。
未来，随着设计制造封测一体化程度持续提升，我国集成电路产业将逐步形成更高效、更稳定、更具韧性的产业体系。IC China 2026 以专业平台赋能产业发展，助力企业抓住时代机遇，实现技术突破与市场突破双轮驱动，推动我国从集成电路大国向集成电路强国稳步迈进。
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