半导体材料贯穿芯片设计、制造、封测全流程，是决定芯片性能、可靠性与良率的基础要素。2026 年，随着国内芯片产能持续扩张、先进制程稳步推进、第三代半导体快速发展，半导体材料迎来需求爆发与结构升级双重机遇。在此背景下，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）于 2026 年 11 月在北京举办，由中国半导体行业协会唯一主办，汇聚国内外优质材料企业，构建起高纯耗材与先进制程协同发展的产业新格局。
本届展会全面覆盖半导体制造所需关键材料，按照制程环节与应用场景进行专业化分区展示。光刻材料方面，光刻胶及配套试剂、掩膜版、抗反射涂层等产品集中呈现，覆盖 i 线、KrF、ArF 等多种技术路线，在分辨率、灵敏度、稳定性方面持续优化，适配不同制程节点需求。电子特气与湿电子化学品作为晶圆制造的刚需耗材，在纯度控制、杂质管控、输送稳定性上达到更高标准，超高纯惰性气体、特种气体、蚀刻液、清洗液、剥离液等产品为先进制程提供稳定保障。
硅片与化合物衬底材料同样是展会重点。8 英寸、12 英寸硅片在平整度、氧含量、缺陷密度控制上持续提升，满足逻辑芯片、存储芯片、功率器件规模化生产需求。碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石等衬底与外延片快速发展，在尺寸扩大、缺陷降低、导电性调控方面实现突破，为第三代半导体器件性能提升奠定基础。CMP 抛光液、抛光垫、研磨粒子、修整器等耗材形成完整配套体系，与抛光设备高度适配，提升平坦化效率与芯片良率。
溅射靶材、封装材料、键合丝、底部填充胶、塑封料、散热材料等同样在展会上全面展示。宁波江丰、安集、路维光电、贵研铂业、禾臣新材料等企业在材料领域持续深耕，推动产品纯度提升、成本优化与批量供应能力增强。这些企业通过长期技术积累，逐步打破国外垄断，在多个关键材料领域实现国产替代，为芯片制造提供稳定可靠的供应链支撑。
半导体材料与先进制程的协同发展，是当前产业发展的核心逻辑。材料性能每提升一步，都将为制程进步打开新空间；而制程迭代又反过来倒逼材料向更高纯度、更高均匀性、更高稳定性方向升级。IC China 2026 通过集中展示、供需对接、技术交流，推动材料企业与晶圆厂、封测厂、设备企业深度合作，共同开展联合研发、工艺验证、标准制定，加速材料从实验室走向产线、从样品走向批量供货。
在产业政策支持与市场需求驱动下，国产半导体材料正迎来快速发展期。未来，随着材料体系不断完善、供应链韧性持续增强、创新能力稳步提升，我国将逐步构建起自主可控、安全高效的半导体材料体系。IC China 2026 作为行业平台，持续推动材料领域技术创新与产业落地，助力中国半导体产业在全球竞争中占据更有利位置。
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