射频半导体展览会 2026 依托第二十三届中国国际半导体博览会（IC China2026）核心平台势能，是国内唯一聚焦 5G/6G 通信射频、微波、毫米波半导体、射频芯片、射频器件、射频模组、射频材料、射频设备、射频测试的垂直专业展，立足北京、面向全球，打造射频半导体国产化替代、技术迭代、供需对接、产业协同的交流交易平台。展会定于 2026 年 11 月 12—14 日在北京国家会议中心举办，紧扣5G 规模化商用、6G 预商用、物联网、卫星通信、车载通信、工业无线、射频感知、毫米波雷达等国家战略赛道，全面展示射频前端、射频收发、射频功放、射频开关、射频滤波器、射频天线、射频模组、射频半导体材料、射频制造设备、射频测试仪器全产业链技术、产品与解决方案，是射频半导体领域采购选型、技术升级、供应链安全、国产替代、市场拓展的专业盛会。
射频半导体是现代无线通信的 “无线心脏”，是5G/6G 通信、物联网、卫星通信、车载通信、工业无线、射频感知、毫米波雷达、电子对抗、航空航天的核心底层硬件，直接决定无线通信系统的信号质量、传输速率、覆盖范围、功耗、稳定性、可靠性。当前国内射频半导体高端芯片、核心器件、高性能模组、关键材料、精密设备、高端测试仪器长期依赖进口，5G 射频前端、毫米波射频、高端射频功放、高精度滤波器、射频 IP存在明显供给短板，国产化替代空间巨大。随着5G 规模化商用深化、6G 技术加速研发、物联网海量连接、卫星互联网布局、车载无线通信普及、工业无线应用拓展、毫米波雷达在智能驾驶与工业感知落地，射频半导体需求持续爆发，高频化、宽带化、集成化、小型化、低功耗、高线性、高可靠、低成本成为核心技术趋势，国产射频半导体迎来政策加持、市场扩容、技术突破、资本聚焦的黄金发展期。在此背景下，射频半导体展览会 2026 依托 IC China 平台势能，精准聚焦射频半导体赛道，打造专业化、精细化、国际化的射频垂直展会，助力行业打通技术壁垒、补齐供应链短板、加速国产替代、构建自主可控射频芯生态。
第二十三届中国国际半导体博览会（IC China2026）由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，自 2003 年创办以来已连续成功举办 22 届，是中国半导体行业历史久、性高、产业链全、规模大、影响力广的展会，被誉为 “中国半导体产业发展的风向标”。IC China2026 以 “全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动” 为核心主线，总展览面积达 50000 平方米，汇聚全球 8 个国家、20 余个地区的 800 + 家半导体全产业链企业、科研机构与高校参展，专业观众超 10 万人次。展品覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料、EDA/IP、核心零部件、终端应用等全产业链核心环节，同期举办200 + 场高端论坛、技术研讨会、供需对接会、产学研对接会。历经二十余年深耕，IC China 已成为链接政府、产业、资本、技术、人才、市场的核心枢纽，见证并推动中国半导体产业从无到有、从小到大、从弱到强的跨越式发展，是国内半导体行业年度具和专业性的重大标志性活动。
本届射频半导体展览会 2026 依托 IC China 全链资源与流量优势，展区面积达 8500 平方米，精准规划射频芯片专区、射频器件专区、射频模组专区、射频材料专区、射频制造设备专区、射频测试仪器专区、5G/6G 通信射频应用专区、卫星 / 车载 / 工业射频应用专区八大专业板块，完整覆盖射频半导体设计 — 制造 — 封测 — 测试 — 应用全链条。展品重点聚焦5G 射频前端芯片、射频收发芯片、射频功放芯片、射频开关芯片、射频滤波器芯片、射频 LNA、射频 VCO、射频 PLL、射频 SoC、毫米波射频芯片、射频分立器件、射频无源器件、射频模组、射频天线、射频基板、射频陶瓷材料、射频半导体材料、射频刻蚀 / 沉积设备、射频封装设备、射频测试仪器、射频 IP 与设计服务等核心品类，全面呈现国产射频半导体在高频性能、线性度、稳定性、可靠性、集成度、小型化、低功耗、低成本上的新突破与量产成果，匹配5G 基站、5G 终端、6G 研发、物联网、卫星通信、车载通信、工业无线、射频感知、毫米波雷达、航空航天、电子对抗等多场景应用需求。
展会同期联动 IC China 主论坛，举办射频半导体国产化高峰论坛、5G/6G 射频技术创新研讨会、毫米波射频器件与模组技术专场、射频材料与设备国产化对接会、射频半导体产学研协同创新峰会、卫星 / 车载射频应用创新论坛等30 + 场高规格专业活动，邀请射频半导体专家、科研学者、通信设备厂商技术负责人、芯片设计与制造企业高管、测试认证机构专家、运营商代表，深度解读射频半导体产业政策、国产化路径、技术瓶颈、高频性能提升、成本优化、供应链安全、5G/6G 应用落地、卫星 / 车载射频市场机遇等核心议题，现场分享新科研成果、量产经验、应用案例、行业洞察，为射频半导体从业者提供干货满满、精准实用的技术交流与学习平台，助力企业优化研发方向、突破技术壁垒、提升核心竞争力。
在商贸对接层面，射频半导体展览会 2026 依托 IC China 二十余年积累的10 万 + 优质专业观众资源，定向邀约通信设备制造商、基站设备厂商、终端设备厂商、物联网方案商、卫星通信设备企业、车载电子厂商、工业无线设备企业、射频模组厂商、科研院校、设计服务公司、分销与代理渠道商等2 万 + 精准买家到场参观、洽谈、采购，搭建芯片设计企业 — 制造企业 — 封测企业 — 设备材料供应商 — 射频模组厂商 — 通信终端用户 — 科研机构的全链条对接场景。通过一对一精准配对、专场采购对接会、闭门供需洽谈会、产学研对接沙龙、商务酒会等多种形式，高效促成技术合作、产品采购、供应链合作、联合研发、成果转化，帮助射频半导体企业降低获客成本、拓展市场渠道、提升订单转化、加速产品落地，助力国产射频半导体快速导入5G 通信、物联网、卫星通信、车载通信、工业无线等终端市场，构建自主可控射频芯生态。
作为射频半导体领域唯一垂直专业展，射频半导体展览会 2026 凭借IC China 背书、全链资源共享、精准观众邀约、专业论坛赋能、高效供需对接、高曝光传播六大核心优势，成为射频半导体企业品牌展示、技术发布、产品推广、商务对接、行业交流、资源整合的平台。展会获得500 + 家行业媒体、垂直平台、产业机构全方位宣传报道，百度、360、搜狗等搜索引擎高收录、高排名、高曝光，助力射频半导体企业提升品牌度、强化行业影响力、树立专业形象、拓展行业资源，共同推动中国射频半导体产业自主可控、高质量、可持续发展，为 5G/6G 通信与数字经济发展提供坚实芯支撑。