半导体材料作为集成电路产业的 “粮食”，是芯片制造、封测、测试全环节的核心基础，硅片、光刻胶、靶材、电子特种气体、高纯试剂、CMP 材料、封装材料等关键材料的技术水平与供给能力，直接决定芯片性能、良率与成本，是制约中国半导体产业自主可控的核心环节。2026 年 11 月，北京国家会议中心，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）重磅推出2026 年半导体材料展览会 —— 集成电路基材、化工原料及辅助材料展，聚焦半导体制造材料、封装材料、特种化工材料、辅助材料及材料解决方案，打造国内、专业、全面的半导体材料产业交流与采购平台。
IC China 由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，是国内半导体行业唯一全产业链展会，自 2003 年创办以来，始终深耕半导体材料领域，见证并推动了中国半导体材料产业从依赖进口到自主可控、从低端配套到高端突破的跨越式发展。本届半导体材料展览会依托 IC China 二十余年行业资源积淀与全产业链整合能力，精准覆盖半导体材料研发、生产、加工、检测、应用全环节，为半导体材料企业搭建技术展示、产品推广、商务对接、生态共建的核心阵地。
本届 IC China 2026 总展览面积超 5 万平方米，汇聚 500 余家国内外龙头企业、专精特新企业与创新团队，预计接待4 万余名专业观众，覆盖半导体材料制造商、晶圆厂、IDM、设计公司、封测企业、设备厂商、化工企业、科研院所及投资机构等半导体材料产业核心人群。半导体材料展览会作为本届展会的核心专题展区之一，将集中展示全球新半导体材料技术与产品，成为国内外半导体材料企业展示技术、拓展市场、对接生态的平台。
本次半导体材料展览会展品范围全面覆盖半导体材料全链条核心产品与技术，聚焦高纯度、高性能、高均匀性、高稳定性等行业刚需：
硅片与衬底材料：12/8/6 英寸硅片、抛光片、外延片、SOI 硅片、SiC 衬底、GaN 衬底、蓝宝石衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底；
光刻胶及配套材料：ArF 光刻胶、KrF 光刻胶、EUV 光刻胶、g/i 线光刻胶、光刻胶配套试剂、显影液、去胶液、光刻胶稀释剂；
薄膜沉积材料：高纯靶材（铝 / 铜 / 钛 / 钨 / 钴 / 钌）、金属靶材、合金靶材、陶瓷靶材、外延材料、绝缘材料、导电材料；
电子特种气体：高纯硅烷、氨气、氧气、氮气、氩气、氦气、特种混合气体；
高纯试剂与湿电子化学品：高纯、高纯、高纯硝酸、高纯氨水、高纯双氧水、异丙醇（IPA）、NMP、显影液、清洗液、蚀刻液；
CMP 抛光材料：抛光垫、抛光液、研磨液、研磨垫、CMP 耗材、抛光设备配套材料；
封装材料：封装基板、引线框架、塑封料、键合丝、焊膏、底部填充胶、导热胶、绝缘胶、封装用金属材料、陶瓷封装材料；
特种功能材料：半导体专用胶粘剂、清洗剂、干燥剂、缓冲材料、防静电材料、导热材料、屏蔽材料；
材料检测与设备：材料分析仪器、纯度检测设备、表面检测设备、缺陷检测设备、材料加工设备、清洗设备、热处理设备；
材料解决方案：晶圆制造材料配套方案、先进封装材料方案、特种材料定制方案、材料国产化替代方案。
当前，全球半导体材料市场竞争日趋激烈，高端材料长期被海外垄断，12 英寸硅片、EUV/ArF 光刻胶、高纯电子气体、高端靶材、先进封装材料等成为国产替代核心攻坚领域。本届半导体材料展览会将集中呈现国产半导体材料在关键技术突破、产品性能提升、量产能力建设等方面的新成果，同时汇聚国际半导体材料企业前沿技术与产品，搭建 “国产突破 + 国际交流 + 晶圆对接” 的三维平台，推动半导体材料产业协同创新与生态共建。
同期举办的2026 中国半导体材料国产化创新峰会，将邀请国内外半导体材料龙头企业高管、晶圆厂技术负责人、专家、科研院所学者与投资机构代表，围绕 “12 英寸硅片量产、高端光刻胶突破、电子气体国产化、靶材技术升级、先进封装材料创新、材料检测技术提升” 等热点议题展开深度交流与研讨，分享前沿技术趋势、解读产业发展机遇、探讨合作共赢模式，为参展企业提供高价值的行业洞察与资源对接机会。
本届半导体材料展览会的4 万余名专业观众，均为经过严格筛选的产业链精准人群，具备高采购决策力、高技术关注度与高合作意愿，覆盖半导体材料、晶圆制造、封测、设备、化工、科研、投资等全环节，可帮助参展企业快速对接晶圆厂、封测企业、设备厂商、优质客户，获取一手订单、拓展行业人脉、提升品牌影响力。无论是龙头企业发布新一代半导体材料、创新企业展示突破性技术成果，还是中小企业寻求合作与市场突破，都能在本届专题展上获得高效精准对接与高价值行业资源。
材筑芯基，料定未来。2026 年 11 月，北京国家会议中心，IC China 2026 半导体材料展览会诚邀全球半导体材料企业、晶圆制造与封测企业、产业链上下游伙伴、科研机构与投资机构齐聚一堂，共探半导体材料创新之路、共商产业生态共建之策、共筑芯片产业发展之基，携手开创中国半导体材料产业高质量发展新局面。