影响 TPE 二次注塑包 PC 附着力的因素
按原料、PC 基材状态、模具、注塑工艺、模具结构、生产环境、产品结构七大分类整理，覆盖现场所有常见不良根源：
一、TPE 包胶原料本身（最核心内因）
无接枝 / 低接枝 TPE普通填充型 SEBS-TPE 没有马来酸酐接枝基团，无法和 PC 极性结合，直接一撕就脱；只有高接枝专用包 PC 料才有粘接能力。
TPE 矿物油含量过高油份会迁移至 PC 接触面，形成隔离膜，阻断熔接，诱发 PC 应力开裂、分层。
TPE 回料添加比例过高粉碎再生料接枝基团降解、杂质变多，粘接力大幅下降，回料建议≤10%。
体系选错（SEBS vs TPEE）玻纤 PC、阻燃 PC、高温车载件用 SEBS 很难粘牢，TPEE 聚酯同源粘接远优于 SEBS。
TPE 受潮含水尤其 TPEE 不烘干，注塑产生水汽气泡，界面出现隔离层，局部脱胶。
填料过多、品质差碳酸钙、滑石粉高填充会稀释极性接枝组分，降低熔体浸润能力。
二、PC 基材相关因素
PC 未充分烘干，含水率超标水分高温下水解 PC 表面，界面生成微小气泡，粘接失效；普通 PC 需 120℃/4h 烘干。
PC 表面残留脱模剂、油污、指纹油性脱模剂、机台润滑油、人手油脂会完全隔绝两种材料熔合，局部成片脱胶。
PC 存在大量内应力（未退火）注塑后未退火 PC 表层分子致密，TPE 熔体难以渗透；成型后应力拉扯界面，长期分层。
PC 改性类型影响极性
玻纤增强 PC：玻纤降低表面极性，附着力明显变差；
阻燃 PC：阻燃剂破坏界面结合；
回收 PC：杂质、降解分子降低粘接。
PC 件冷却温度过低二次注塑是冷件包覆，PC 温度越低，表面活化能越低，越难粘。
PC 表面光滑无咬花 / 无机械倒扣纯光面仅靠分子粘接，缺少机械咬合，粘力远低于带皮纹、凹槽、通孔结构。
三、模具温度与预热（二次注塑最关键工艺点）
包胶模模温过低（低于 115℃）无法活化 PC 表层，TPE 熔体无法浸润渗透，是分层最常见原因；标准需 120~135℃。
模具温度分布不均局部低温区域会出现局部脱胶。
未做模具预热工序冷 PC 直接合模注射，PC 表层升温不足，粘力大打折扣。
模温过高导致 PC 轻微软化变形PC 变形后定位偏移，产生缝隙，TPE 充入缝隙形成虚粘。
四、注塑工艺参数影响
TPE 料筒温度偏低熔体流动性差、熔融不充分，无法紧密贴合 PC 表面。
射胶速度过快高速卷裹空气，界面困气形成隔离层，出现块状脱胶。
保压压力不足、保压时间短熔体无法持续压紧贴合 PC，界面存在微观空隙，粘力不足。
冷却时间过长模具热量快速散失，界面分子还未融合就固化。
锁模力不足模具贴合不严，产生飞边、间隙，胶料虚包。
五、模具结构设计缺陷
排气槽过小 / 堵塞TPE 受热释放小分子气体，积聚在 PC 与 TPE 接触面，造成大面积脱层、麻点。
浇口位置不合理单点小浇口流速集中、易卷气，熔体无法均匀铺满 PC 表面。
PC 定位治具存在间隙TPE 流入缝隙，形成虚包、夹层，附着力大幅下降。
包胶层厚度不合理胶层＜0.6mm：压力传递不足，浸润差；胶层＞2.0mm：收缩应力大，拉扯界面分层。
六、生产环境与操作管控
车间湿度大，烘干后的 PC 吸潮烘干后未保温存放，等待包胶过程吸水。
取件无手套，PC 表面沾手汗油脂污染接触面，局部粘不牢。
中途停机冷却模具再生产模具降温后首件普遍分层。
成型后未静置熟化立刻测试剥离刚脱模界面分子未充分融合，测试粘力偏低，误判不良。
七、产品使用后期环境（长期附着力衰减因素）
高低温冷热循环两者热膨胀系数不同，反复伸缩拉扯界面，逐步分层。
接触机油、清洁剂、护手霜SEBS 体系耐油差，油渗入界面溶胀脱粘；TPEE 耐油更好。
长期户外 UV 暴晒TPE 老化脆化，界面结合力下降。
产品装配受力、螺丝锁紧应力PC 内应力释放，拉扯 TPE 界面，出现开胶、发白。