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高流动无卤阻燃PC/ABS广州LG GN5001RFT 电子领域

发布时间:2026-07-28 20:09  点击:1次
高流动无卤阻燃PC/ABS广州LG GN5001RFT 电子领域

高流动无卤阻燃PC/ABS广州LG GN5001RFT 电子领域

高流动无卤阻燃PC/ABS 广州LG LUPOY® GN-5001RFT 注塑级产品技术手册

一、产品介绍

LUPOY® GN-5001RFT 是韩国LG化学(LG Chem)旗下广州生产基地出品的一款无卤阻燃、高流动、高抗冲注塑级PC/ABS合金。该牌号采用磷系无卤阻燃体系,通过优化分子链结构使熔体流动速率(MFR)提升至28 g/10min(250℃/2.16kg),保持优异的低温冲击韧性(23℃悬臂梁缺口冲击约520 J/m),专为解决薄壁电子电器外壳、复杂多筋位结构件"充模难、周期长"的痛点而设计,是LG LUPOY® 无卤阻燃系列中的高流动主力牌号。

二、公司介绍——韩国LG化学

LG化学(LG Chem Ltd.)成立于1947年,是韩国LG集团核心企业,的高分子材料与新能源解决方案提供商。其工程塑料(EP)事业部在广州设有生产基地,可为亚太市场稳定供应原厂COA、UL黄卡、RoHS/REACH环保认证等完整技术文件,品质可靠。

三、产品性能特点

特性维度

表现说明

超高流动性

MFR(250℃/2.16kg)≈28 g/10min,属于极高流动性PC/ABS,充模压力低,能轻松应对1.0mm以下超薄壁结构(如充电器外壳),有效解决薄壁件"射不饱"问题,提升良率并缩短成型周期

无卤环保阻燃

UL 94 V-0@1.2mm/2.5mm/3.0mm,无卤磷系阻燃,低烟低毒,符合RoHS/REACH环保要求

高抗冲韧性

23℃悬臂梁缺口冲击强度≈520 J/m(≈52 kJ/m²),低温仍保持良好韧性,制品抗跌落性能优异

良好表面与后处理

熔接痕较浅、表面光泽度好,支持喷涂、电镀、IMD等后处理工艺,与372有机玻璃(PMMA)熔接性好,可制作双色注塑件

适中的耐热性

HDT(0.45MPa)≈85℃,HDT(1.82MPa)≈73℃;维卡软化温度约85℃(ISO 306/B50约99℃),适用于常规电子电器工况

尺寸稳定性

成型收缩率0.50%–0.70%(流动方向),低翘曲,适合精密装配件

四、产品用途

GN-5001RFT凭借高流、无卤阻燃、高韧的特性,广泛应用于以下领域:

电源与充电设备:手机/笔记本电源适配器外壳、USB充电器、排插面板、PD快充外壳

网络通信:路由器/交换机/机顶盒外壳、光模块壳体、5G小基站外壳

消费电子:智能音箱外壳、智能手表/手环壳体、TWS耳机充电仓

家用电器:空调控制盒、微波炉/洗衣机控制面板、小家电外壳

办公设备:打印机/复印机外壳、扫描仪面板、投影仪外壳

汽车电子(非暴晒区):车充外壳、车载继电器盒、BMS电池管理盒外壳、后排娱乐系统外壳

五、产品物性表(典型值)

测试项目

测试条件

测试方法

典型数值

单位

物理性能





密度

23℃

ASTM D792 / ISO 1183

1.19

g/cm³

熔体流动速率(MFR)

250℃/2.16kg

ASTM D1238 / ISO 1133

28

g/10min

成型收缩率-流动

3.2mm

ASTM D955

0.50–0.70

%

成型收缩率-流动

2.0mm

ISO 294-4

0.4–0.6

%

吸水率

23℃, 50% RH

ISO 62

0.20

%

洛氏硬度(R级)

ISO 2039

113

R

机械性能





拉伸强度(屈服)

3.2mm, 50mm/min

ASTM D638

56.9

MPa

拉伸强度(屈服)

4.0mm

ISO 527

61

MPa

断裂伸长率

3.2mm

ASTM D638

>20

%

弯曲强度(屈服)

3.2mm, 10mm/min

ASTM D790

95.1

MPa

弯曲模量

3.2mm

ASTM D790

2550

MPa

悬臂梁缺口冲击

23℃, 3.2mm

ASTM D256

520

J/m

悬臂梁缺口冲击

23℃, 4.0mm

ISO 180

≈29

kJ/m²

悬臂梁缺口冲击

-30℃, 4.0mm

ISO 180

≈10

kJ/m²

热性能





热变形温度(HDT)

0.45MPa, 未退火, 6.4mm

ASTM D648 / ISO 75

85

热变形温度(HDT)

1.82MPa, 未退火, 4.0mm

ISO 75

73

维卡软化温度(VST)

50N, 50℃/hr

ISO 306/B50

85–99

RTI Elec / Imp / Str

UL 746

UL 746

80 / 80 / 85

阻燃性能





UL 94 阻燃等级

1.2mm

UL 94

V-0

Class

UL 94 阻燃等级

2.5mm / 3.0mm

UL 94

V-0

Class

阻燃体系

无卤磷系

无卤

加工参数建议





干燥温度

75–85

干燥时间

3–4

h

建议大含水率

<0.020

%

料筒后段温度

220–240

料筒中段温度

235–255

料筒前段/喷嘴

250–265

熔体温度范围

235–265

模具温度

50–80

背压

0.0196–0.0588

MPa

螺杆转速

40–70

rpm

注:以上数据为典型值,仅供参考,不作为验收标准。不同来源物性数据存在细微差异,请以原厂规格书或UL黄卡为准。

六、注塑成型注意事项1. 原料干燥(关键)

PC/ABS极易吸湿,水分过高会导致银纹、气泡及PC水解降解,严重损害冲击性能。

干燥温度:75–85℃(部分资料建议80–90℃)

干燥时间:3–4小时(视料层厚度;高光免喷涂建议延长至4.5h)

含水率:成型前必须控制在 < 0.02%,建议使用除湿干燥机,干燥后尽快使用

2. 料筒温度

后段:220–240℃

中段:235–255℃

前段/喷嘴:250–265℃

熔体温度范围:235–265℃(高不宜超过270℃,以防阻燃剂分解及材料热降解)

3. 模具温度

推荐范围:50–80℃(一般取50–70℃;若追求更好表面,可提至70–90℃)

较高模温有利于表面光泽和降低内应力,但会延长冷却时间;较低模温可缩短周期

4. 注射与保压

注射压力:80–120 MPa(约800–1500 bar),复杂薄壁件可取上限

保压压力:约为注射压力的40%–60%,尽可能设低以降低内应力残留

注射速度:建议中速,可采用多级注射,避免高速产生过大剪切热

5. 螺杆转速与背压

螺杆转速:40–70 rpm,避免过高剪切热

背压:0.0196–0.0588 MPa(约0.2–0.6 bar / 5–10 bar),防止摩擦过热

6. 水口料(回料)使用

干净无污染的水口料可回收,建议掺混比例≤新料的15%–20%

三次以上回收料禁止用于高光外观件、带电安规壳体

7. 模具维护

无卤阻燃PC/ABS分解物易在排气槽积碳,需定期清洁模具排气系统

停机超过15–30分钟建议清空料筒或用PS/PE清洗,防止残留分解

广州LG LUPOY® GN-5001RFT是一款无卤V-0阻燃、超高流动性(MFR≈28 g/10min)、高抗冲的注塑级PC/ABS。其极高流动性可显著降低薄壁电子外壳的成型难度并缩短周期,配合无卤环保与良好韧性,是电源适配器、路由器外壳、智能音箱等产品的理想选材。只要做好原料干燥(含水<0.02%)并控制熔体温度在235–265℃,即可获得稳定的量产良率。

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