在整个表面组装加工环节当中，焊膏属于不可或缺的一类工艺物料，回流焊整套工序能否平稳推进，很大程度取决于焊膏选型以及日常管控工作是否到位。焊膏本质上属于复合型膏状焊料，依靠合金粉末同糊状助焊剂载体充分混合搅拌制作而成，市面上品类繁多，企业选型阶段不能只看单价，需要结合板卡设计、器件间距、生产环境综合权衡。
按照合金粉末成分划分，市面上可以划分高温、低温、有铅以及无铅四大类别，当下电子制造行业向着绿色化方向推进，无铅焊膏应用场景持续拓宽，部分特殊军工、老旧设备改造项目依旧会用到有铅型号。从粉末颗粒粒度层面区分，包含普通间距适配型号以及窄间距专用型号，处理 0.4mm 以及以下 QFP 引脚器件，优先选用窄间距规格，避免印刷过程出现堵网、锡量不均的状况。
基于焊剂组分进行区分，涵盖免清洗、可溶剂清洗、水清洗等类型，免清洗焊膏生产完成之后不用开展清洗作业，适合普通消费类电子产品；而对于医疗、航天类高可靠性电路板，大多选用水清洗焊膏，减少板面离子残留风险。依照松香活性等级，分为 R 非活性、RMA 中等活性、RA 全活性，活性越高去除氧化层能力越强，但板面腐蚀隐患随之上升，普通批量生产大多选用 RMA 等级产品。
粘度维度又分为印刷专用以及滴涂专用，印刷焊膏粘度数值偏高，适配钢网印刷工序；滴涂焊膏粘度偏低，依靠点胶设备完成物料涂布。合金粉末作为焊膏主体组分，粉末球形度、颗粒分布会直接干扰印刷成型效果，粉末氧化占比需要严格管控，氧化占比过高容易引发虚焊、焊点空洞缺陷。宁波中电集创在日常 SMT 工艺调试过程中，会把焊膏存储、解冻、搅拌、报废周期纳入标准化管理，不少工厂只关注上机参数，忽视焊膏仓储管控，进而引发批量焊接不良。
日常车间环境温湿度同样不能忽略，环境湿度过大，焊膏容易吸收空气中水汽，回流阶段产生锡珠、炸锡问题。开封之后的焊膏要在规定时效之内用完，多次反复解冻会改变助焊剂原有性能。很多生产现场出现的虚焊、桥连，并非全部是设备参数问题，焊膏本身选型和保管不当也是重要诱因，工艺人员需要建立完整物料台账，把焊膏全生命周期管控落实到实际产线当中。