30%(玻纤+矿物)LCP日本宝理S475 BK黑色注射成型
日本宝理（Polyplastics）LAPEROS® LCP S475 BK（黑色）/ S475 VF2001（本色）——30%玻纤+矿物增强、低翘曲、超高耐热注塑级——的详细产品介绍、物性表及应用说明：
一、产品概述
LAPEROS® S475（常见色号：S475 BK010P 黑色 / S475 VF2001 本色） 是日本宝理Polyplastics LAPEROS® S系列中30%玻璃纤维＋矿物复合增强（GF+Mineral 30%）的高耐热、低翘曲、超高流动性注塑级液晶聚合物（LCP）。S系列不同于E系列（侧重薄壁高流动），S系列主打超高耐热（HDT达305℃）配合低各向异性收缩，通过玻纤提供刚性、片状/粒状矿物填料压制TD方向收缩差异，使大面积薄壁SMT件保持极高平面度。该材料在无铅回流焊温度下结构完整、不变形、不鼓泡，是本田/电装/泰科/安费诺等连接器大厂常用的高端LCP牌号之一。
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品牌/系列：日本宝理 Polyplastics LAPEROS® S系列
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牌号：S475（黑色 BK010P / 本色 VF2001，亦见标注 S475 BK）
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增强体系：30% 玻璃纤维＋无机矿物复合填充（LCP-(MD+GF)30）
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核心特性：HDT≥305℃(1.8MPa)、UL94 V-0无卤自阻燃、低翘曲/低异向性收缩、超高流动性、高刚性（弯曲模量12,500MPa）、耐无铅SMT回流焊260～270℃
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典型用途：SMT板对板（BTB）连接器、FPC/FFC连接器、SIM/microSD卡座、CPU/LGA Socket基座、Memory DIMM插槽、SMT线圈骨架（Bobbin）、继电器绝缘骨架、汽车ECU插接件
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合规认证：UL黄卡 E106764、RoHS、REACH、无卤阻燃
二、典型物性参数表（干态典型值）
⚠️ 以下数据综合自Polyplastics LAPEROS® S475官方TDS（ISO/ASTM）及行业公开典型值，仅供选材参考，具体以原厂新规格书为准。
性能项目 | 测试条件 | 测试方法 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
■ 物理性能 | ||||
密度 | 23℃ | ISO 1183 / ASTM D792 | 1.65 | g/cm³ |
吸水率（23℃, 水中24h） | — | ISO 62 | 0.010 | % |
洛氏硬度（M标尺） | — | ISO 2039-2 | 90 | — |
成型收缩率（流动方向 MD, 1.0mm厚） | 80×80×1mm, 60MPa | 宝理内部法 | 0.10 | % |
成型收缩率（垂直流动 TD, 1.0mm厚） | 同上 | 宝理内部法 | 0.39 | % |
■ 机械性能 | ||||
拉伸强度（断裂） | 23℃ | ASTM D638 / ISO 527 | 140～155 | MPa |
断裂伸长率 | 23℃ | ASTM D638 | 1.8～2.3 | % |
弯曲强度（2.5%应变） | 23℃ | ISO 178 / ASTM D790 | 180 | MPa |
弯曲模量 | 23℃ | ISO 178 | 12,500 | MPa |
简支梁（Charpy）缺口冲击强度 | 23℃ | ISO 179/1eA | 4.0 | kJ/m² |
■ 热性能 | ||||
热变形温度 HDT | 1.8MPa，未退火 | ISO 75-2/A | 305 | ℃ |
热变形温度 HDT | 0.45MPa | ISO 75-2/B | >310 | ℃ |
熔点（Tm，DSC） | — | DSC | ≈335～340 | ℃ |
连续使用温度（RTI） | UL746B | UL | 180～200 | ℃ |
耐无铅回流焊（峰值） | 短时260～270℃ | 内部评估 | 通过 | — |
■ 电气性能 | ||||
体积电阻率 | 23℃ | IEC 60093 / ASTM D257 | 2.0×10¹⁶ | Ω·cm |
表面电阻率 | 23℃ | IEC 60093 | ≥1×10¹⁵ | Ω |
介电强度（1mm厚） | — | IEC 60243-1 | 40 | kV/mm |
介电强度（3mm厚） | — | IEC 60243-1 | 19 | kV/mm |
相对介电常数 εr（1kHz） | — | IEC 60250 | 3.90 | — |
相对介电常数 εr（1MHz） | — | IEC 60250 | 3.70 | — |
介质损耗角正切 tanδ（1kHz） | — | IEC 60250 | 0.010 | — |
介质损耗角正切 tanδ（1MHz） | — | IEC 60250 | 0.010 | — |
相比漏电起痕指数 CTI | — | IEC 60112 | 150 | V（PLC 3） |
耐电弧性 | — | ASTM D495 | 100 | s |
■ 阻燃性能 | ||||
UL94阻燃等级 | 0.4～1.6mm | UL 94 | V-0 | —（自熄无滴落，无卤） |
三、材料核心优势解析
① 超高耐热·S系列专属HDT 305℃
S475的HDT@1.8MPa高达305℃，比常规E系列LCP（通常260～270℃）高出约35～40℃，可从容承受峰值270℃甚至短时300℃的无铅回流焊工艺，三次回流焊循环不鼓泡、不变形，适合CPU Socket、大功率模块等对耐热要求极严苛的SMT部件。
② 30%玻纤＋矿物→低翘曲·低异向性收缩
普通30%玻纤LCP TD方向收缩率常＞0.8%，大面积件易翘曲。S475通过矿物协同填充将MD收缩压至≈0.10%、TD收缩≈0.39%，各向异性差异明显缩小，SMT回流焊后平面度好，满足高PIN数连接器及卡槽的共面度要求（通常＜0.05～0.08mm）。
③ 超高流动性·适合薄壁精密成型
含30%填料，S475仍保持LAPEROS®家族优异的剪切变稀特性与长螺旋流长，可稳定充填0.2～0.4mm超薄壁、高密度PIN针排列、复杂嵌件模具，不易产生飞边，适合微型化连接器量产。
④ 本征V-0无卤阻燃＋优良电绝缘
无需溴/氯阻燃剂即达UL94 V-0（0.4mm起），体积电阻率＞10¹⁶Ω·cm，1MHz下介电常数≈3.7、损耗低，适合高密度排布及中高频信号环境。
⑤ 极低吸湿·耐化学品·高尺寸稳定
吸水率仅0.01%，几乎不受温湿度影响尺寸；对多数溶剂、清洗剂、燃油有良好耐受性，适合汽车电子及工业高温场合。
四、主要应用领域
应用板块 | 典型部件举例 |
|---|---|
电子/连接器 | SMT板对板（BTB）连接器基座、FPC/FFC连接器、SIM/microSD卡座、USB Type-C插座绝缘体、Memory DIMM插槽、LGA/CPU Socket底座、高速差分连接器壳体 |
SMT功能件 | SMD功率电感骨架（Bobbin）、变压器骨架、扼流圈基座、继电器绝缘骨架、晶振基座 |
汽车电子 | ECU多针插接件、发动机/变速箱温度传感器外壳、BMS采样端子座、FAKRA/HSD高频连接器底座 |
通讯/工业/OA | RF模块外壳（中低频）、打印机/复印机精密传动支架、OA设备耐高温绝缘隔板 |
五、注塑成型加工建议
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预干燥：推荐130～150℃×3～5h（除湿干燥机，露点≤－40℃），成型前含水率＜0.02％；虽LCP吸湿极低，但充分干燥可杜绝银纹与气泡。
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料筒温度：通常300～350℃（后部290～310℃/中部320～335℃/喷嘴330～345℃），避免长时间滞留（＞10min）防降解，高不超360℃。
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模具温度：80～120℃（推荐100～110℃），适度模温有助于降低内应力并改善表面及尺寸重复性。
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注射参数：中高速注射利用剪切变稀效应充填薄壁；保压适中（过高易残留应力引起微翘曲）；背压宜低（0～0.3MPa）。
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清洗/停机：用高MI PP或专用LCP清洗料，停机＞15min应排空料筒防止残料碳化。