照明应用LCP台湾宝理E130i BK205P黑色30%玻纤增强
日本宝理（Polyplastics）/台湾宝理 LAPEROS® E130i BK205P——30%玻纤增强液晶聚合物（LCP）注塑级，黑色（Black），UL94 V-0阻燃、高耐热、高流动、低翘曲，是LED透镜支架、SMT照明连接器及微型照明结构件的经典选材。详细介绍如下：
日本宝理 Polyplastics LAPEROS® E130i BK205P LCP（30%玻纤增强·黑色·照明/连接器级）产品详细介绍
一、产品概述
LAPEROS® E130i BK205P 是宝理塑料（Polyplastics）E系列注塑级液晶聚合物（LCP），填充 30% 短切玻璃纤维（LCP-GF30），牌号后缀 BK205P＝黑色不透明（Carbon Black 着色），对应本色为 VF2201（自然米黄）。
E130i 具本征UL94 V-0阻燃（无卤）、HDT＞270℃、极低吸水率（0.03%）、可承受无铅回流焊260℃，黑色版本在照明应用中可有效遮光防杂散光、隐藏内部线路/焊点，满足SMT回流焊后不变形、尺寸稳定的要求，广泛用于LED支架、灯条连接器、微型照明模组结构件及各类电子连接器。
说明：BK205P 与 VF2201 基体完全相同（同属E130i），仅色相不同——黑色靠炭黑着色，部分高频介电常数/Df 与本色略有微小差异但不影响一般照明/连接器应用；若要求白色或特殊配色需另行询价。
二、核心特性（匹配照明+连接器需求）
需求点 | 表现说明 |
|---|---|
照明应用适用 | 黑色遮光防杂散光，刚性强可支撑LED芯片/透镜；耐SMT 260℃回流焊不黄变（炭黑稳定级）、尺寸稳、低翘曲 |
阻燃 V-0 | UL94 V-0（0.1～3.2mm全厚度），本征阻燃无卤素/，符合 RoHS/REACH/UL E106764 |
高流动注塑成型 | 螺旋流长优异，可充填 0.2～0.4mm 薄壁 LED 支架脚位、多 Pin 连接器，成型周期短（LCP快速结晶） |
30%玻纤增强 | 弯曲模量≈13,500MPa，拉伸强度150～175MPa，提供LED支架所需刚性及引脚保持力 |
高耐热+尺寸稳 | HDT(1.8MPa)≈276～280℃，Tm≈335℃，MD收缩0.02～0.10%/TD 0.40～0.54%，几乎不受温湿度影响 |
耐化学/耐焊剂 | 耐松香焊剂、清洗剂、稀酸碱、多数溶剂；不耐浓氧化性酸及高温强碱 |
三、典型物性数据表（LAPEROS® E130i BK205P 干态典型值，与VF2201同基体）
性能项目 | 测试标准 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
密度 | ISO 1183 / ASTM D792 | 1.61～1.62 | g/cm³ |
玻纤含量 | — | 30 | wt% |
吸水率（23℃，24h） | ISO 62 | 0.03 | % |
成型收缩率（流动向 MD，1mmt） | 内部方法 | 0.02～0.10 | % |
成型收缩率（横向 TD，1mmt） | 内部方法 | 0.40～0.54 | % |
拉伸强度（断裂） | ISO 527 / ASTM D638 | 150～175 | MPa |
拉伸模量 | ISO 527 | 13,500～15,000 | MPa |
断裂伸长率 | ISO 527 | 1.6～2.0 | % |
弯曲强度 | ISO 178 / ASTM D790 | 210～220 | MPa |
弯曲模量 | ISO 178 | 13,500～15,000 | MPa |
悬臂梁无缺口冲击（23℃） | ISO 180/1U | 31 | kJ/m² |
简支梁缺口冲击（23℃） | ISO 179/1eA | 20～35 | kJ/m² |
热变形温度 HDT（1.8MPa） | ISO 75-2/A / ASTM D648 | 276～280 | ℃ |
热变形温度 HDT（0.45MPa） | ISO 75-2/B | 285～290 | ℃ |
熔点 Tm（DSC） | — | ≈335 | ℃ |
体积电阻率 | IEC 60093 | 9×10¹⁵～10¹⁶ | Ω·cm |
介电强度（1mm） | IEC 60243-1 | 32～44 | kV/mm |
介电常数 εr（1MHz） | IEC 60250 | 3.3～3.8（黑略高≈4.0～4.2） | — |
耗散因数 tanδ（1MHz） | IEC 60250 | 0.02～0.03 | — |
CTI | IEC 60112 | 125～175 | V |
阻燃等级（UL94） | UL 94 | V-0（0.1mm↑） | — |
外观 | — | 黑色不透明（BK205P） | — |
※ 典型值非保证规格，以原厂 TDS / COA 为准
四、主要应用领域
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LED/照明组件：LED灯条支架、SMD LED反射杯底座、Mini LED背光模组隔光壁、灯带连接器外壳（黑色遮光+耐回流焊）
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电子连接器：FPC/FFC插座、板对板(BTB)连接器、SIM/SD卡槽、小型电源/信号连接器（SMT 260℃兼容）
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汽车照明电子：车内LED阅读灯支架、氛围灯连接器、车灯控制模块接插件（耐温+尺寸稳）
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工业精密件：微型继电器外壳、耐高温绝缘骨架、传感器基座
五、注塑加工要点（LCP关键！）
项目 | 推荐参数 |
|---|---|
预干燥 | 140～150℃ × 3～5h（除湿干燥机），含水率＜0.02%；虽吸湿极低仍需烘干防银纹 |
料筒温度 | 后段300～320℃ / 中320～340℃ / 前340～360℃（通常熔体 310～345℃），高不超 380～390℃ |
模具温度 | 80～120℃（推荐 100～110℃）；适当模温助熔接痕强度，LCP对模温不敏感 |
注射速度/压力 | 中高速注射利用高流动性，保压适当防缩孔；因低收缩避免过度保压引入残余应力影响SMT翘曲 |
螺杆/背压 | 背压 0.2～0.5 MPa（偏低），防止剪切过热降解 |
清机 | 开机用 PE/PP 或专用LCP洗机料清洗，停机须彻底排空 |
退火 | LCP通常不需退火；若有特殊尺寸要求可 200～230℃ × 30min 酌情处理 |