45%(玻纤+矿物)LCP日本宝理E481i BK210P低异向性
日本宝理（Polyplastics）LAPEROS® LCP E481i BK210P——45%玻纤+矿物增强、低异向性/低翘曲黑色注塑级——的详细产品介绍、物性表及应用说明：
一、产品概述
LAPEROS® E481i BK210P 是日本宝理Polyplastics LAPEROS® E系列中45%玻璃纤维＋矿物复合增强、低异向性（Low Anisotropy）、低翘曲（Low Warpage）的液晶聚合物（LCP）注塑级材料。该牌号通过更高比例的玻纤与片状/层状矿物（如云母、滑石粉等）协同填充，大限度地压制LCP典型的各向异性收缩行为，使流动方向（MD）与垂直流动方向（TD）收缩率差异大幅缩小，SMT回流焊后平面度和引脚共面度远优于普通玻纤增强LCP。保留LCP本征的超高耐热、低吸水、自阻燃V-0特性及优异电绝缘性能，是高PIN数SMT连接器、CPU/LGA插座、大型BTB连接器的经典选材。
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品牌/系列：日本宝理 Polyplastics LAPEROS® E系列
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牌号：E481i BK210P（BK210P＝黑色定制色号，另有VF2201本色）
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增强体系：45% 玻璃纤维＋无机矿物复合填充（LCP-(GF+MD)45）
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核心特性：低异向性·低翘曲、HDT≥260℃(1.8MPa)、UL94 V-0无卤自阻燃、高刚性（弯曲模量13GPa）、高流动性、耐无铅SMT回流焊260℃
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典型用途：SMT板对板（BTB）连接器、FPC/FFC连接器、CPU/LGA Socket基座、Memory DIMM插槽、SIM/microSD卡座、SMT线圈骨架（Bobbin）、汽车ECU多针插接件、FAKRA/HSD高频连接器底座
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合规认证：UL黄卡 E106764、RoHS、REACH、无卤阻燃
二、典型物性参数表（干态典型值）
⚠️ 数据综合自宝理LAPEROS® E481i官方TDS及行业公开典型值，仅供选材参考，具体以原厂新规格书为准。
性能项目 | 测试条件 | 测试方法 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
■ 物理性能 | ||||
密度 | 23℃ | ISO 1183 | 1.77 | g/cm³ |
吸水率（23℃, 24h） | — | ISO 62 | 0.020 | % |
洛氏硬度（M标尺） | — | ISO 2039-2 | 60 | — |
成型收缩率（流动方向 MD, 1.0mm厚） | 内部方法 | Polyplastics法 | 0.06 | % |
成型收缩率（垂直流动 TD, 1.0mm厚） | 内部方法 | Polyplastics法 | 0.28～0.55 | % |
■ 机械性能 | ||||
拉伸强度（断裂） | 23℃ | ASTM D638 | 115 | MPa |
断裂伸长率 | 23℃ | ASTM D638 | 1.6 | % |
弯曲强度（弯曲应力） | 23℃ | ISO 178 | 160 | MPa |
弯曲模量 | 23℃ | ISO 178 | 13,000 | MPa |
简支梁缺口冲击强度（Charpy） | 23℃ | ISO 179/1eA | 7.0 | kJ/m² |
■ 热性能 | ||||
热变形温度 HDT | 1.8MPa，未退火 | ISO 75-2/A | 260 | ℃ |
熔点（Tm，DSC） | — | — | ≈335～340 | ℃ |
连续使用温度（RTI电） | UL746B | UL | ≈180～200 | ℃ |
耐无铅回流焊（峰值） | 短时260～270℃ | 内部评估 | 通过 | — |
■ 电气性能 | ||||
体积电阻率 | 23℃ | IEC 60093 | 2.0×10¹⁶ | Ω·cm |
介电强度（1.0mm厚） | — | IEC 60243-1 | 47 | kV/mm |
相对介电常数 εr（1kHz） | — | IEC 60250 | 4.80 | — |
相对介电常数 εr（1MHz） | — | IEC 60250 | 4.10 | — |
介质损耗角正切 tanδ（1MHz） | — | IEC 60250 | 0.020 | — |
相比漏电起痕指数 CTI | — | IEC 60112 | 200 | V（PLC 3） |
耐电弧性 | — | ASTM D495 | 182 | s |
■ 阻燃性能 | ||||
UL94阻燃等级 | 0.4～1.6mm | UL 94 | V-0 | —（自熄无滴落，无卤） |
三、材料核心优势解析
① 45%玻纤＋矿物→低异向性·低翘曲
普通30%玻纤LCP的TD方向收缩率常＞0.8%，大面积薄壁件SMT后易翘曲。E481i通过45%玻纤与片状矿物复配填充，将MD收缩压至≈0.06%、TD收缩压至≈0.28～0.55%（视模具及壁厚），各向异性差异大幅缩小；SMT回流焊后平面度可满足高PIN数连接器的共面度要求（通常＜0.05～0.08mm），是宝理E系列中低翘曲性能强的牌号之一。
② 无铅SMT回流焊耐受（高耐热）
HDT@1.8MPa达260℃，熔点≈335～340℃，可承受峰值260～270℃无铅回流焊三次循环不鼓泡、不变形，满足主流及严苛SMT工艺窗口。
③ 高流动性·薄壁精密成型
填充量高达45%，宝理通过特殊偶联与分散技术使其保持良好熔融流动性，可稳定充填0.2～0.4mm超薄壁、多PIN针复杂模具，不易产生飞边，适合微型化电子部件量产。
④ 本征V-0无卤阻燃＋优良电绝缘
无需添加卤系阻燃剂即达UL94 V-0（0.4mm起），CTI达200V（PLC 3），体积电阻率＞10¹⁶Ω·cm，1MHz下介电常数≈4.1、损耗低，适合高密度排布及中高频信号环境。
⑤ 极低吸湿·耐化学品·尺寸稳定
吸水率仅0.02%，几乎不受环境湿度影响尺寸；对多数溶剂、清洗剂、燃油有良好耐受性，适合汽车电子及工业高温场合。
四、主要应用领域
应用板块 | 典型部件举例 |
|---|---|
电子/连接器 | SMT板对板（BTB）连接器基座、FPC/FFC连接器、SIM/microSD卡座、USB Type-C插座绝缘体、Memory DIMM插槽、LGA/CPU Socket底座、高速差分连接器壳体 |
SMT功能件 | SMD功率电感骨架（Bobbin）、变压器骨架、扼流圈基座、继电器绝缘骨架、晶振基座 |
汽车电子 | ECU多针插接件、发动机/变速箱温度传感器外壳、BMS采样端子座、FAKRA/HSD高频连接器底座、毫米波雷达支架 |
通讯/工业 | RF模块外壳、天线调谐绝缘件（中低频）、打印机/复印机精密传动支架、OA设备耐高温绝缘隔板 |
五、注塑成型加工建议
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预干燥：推荐120～150℃×3～4h（除湿干燥机，露点≤－40℃），成型前含水率＜0.02％；虽LCP吸湿极低，但高矿物填充料若受潮易生银纹。
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料筒温度：通常300～340℃（后部290～310℃/中部315～330℃/喷嘴325～340℃），避免长时间滞留（＞10min）防降解，高不超360℃。
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模具温度：80～120℃（推荐100～110℃），较高模温有助于降低内应力并改善表面及尺寸重复性。
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注射参数：中高速注射利用剪切变稀效应充填薄壁；因高填充刚性强，保压适中（过高易残留应力引起微翘曲）；背压宜低（0～0.3MPa）。
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清洗/停机：用高MI PP或专用LCP清洗料，停机＞15min应排空料筒防止残料碳化。
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注意：45%高填充使熔体流动性略低于30%GF牌号（如E130i类竞品），模具浇口、流道需按实际试模优化；若追求极限薄壁流动性可优先考虑E471i（35%GF+Min），若追求低翘曲则E481i为。