无卤（磷系 BDP/RDP）阻燃 PC/ABS 耐化学
核心耐化学基线和普通 PC/ABS 基本接近；磷系液体阻燃剂会轻微降低耐应力开裂（ESCR），相比溴锑阻燃 PC/ABS，同等基材下耐溶剂略差；优于纯 ABS，弱于纯 PC 典型短板：容易发生环境应力开裂 ESCR，尤其零件存在内应力时，接触溶剂极易后期开裂
✅ 常温可长期耐受（日常擦拭、长期接触基本安全）
醇类：75% 乙醇、异丙醇（酒精消毒液）
油品：矿物机油、润滑油、润滑脂、植物油
稀弱酸：稀柠檬酸、稀醋酸、碳酸饮料
中性介质：清水、盐水、汗液、中性水性清洁剂
适合：充电器、路由器外壳日常手汗、酒精擦拭清洁
⚠️ 短期擦拭尚可，不建议长期浸泡 / 升温接触
弱碱性稀清洁剂、低浓度防冻液、乙二醇
低浓度表面活性剂日化产品
温度＞50℃，耐受明显下降，应力开裂风险大幅上升
❌ 严禁接触（极易溶胀、发白、开裂、溶解）
酮类：丙酮、MEK 丁酮（洗网水）
酯类：乙酸乙酯、稀释剂
芳香烃：甲苯、二甲苯
卤代烃：二氯甲烷、三氯甲烷（强力溶解 PC 相）
浓酸碱：浓烧碱、浓硝酸、浓硫酸、高浓度冰醋酸
喷漆、胶水、洗板水、天那水必须避开，是 PC/ABS 开裂高发诱因
???? 磷系无卤阻燃带来的特有影响
BDP/RDP 液体磷阻燃剂相当于增塑成分，会降低材料模量、耐 ESCR 变差，对比同基材溴锑阻燃 PC/ABS，更容易溶剂开裂
部分低端配方阻燃剂易迁移析出，潮湿 + 化学品共同作用下，发白、腐蚀风险更高
高端牌号（如科思创 FR3010、沙伯 C6600）会做耐 ESCR 改良配方，耐化学明显优于通用无卤阻燃 PC/ABS
???? 改善耐化学、防应力开裂实用方案
注塑优化：提高模温、降低保压，减少成品内应力
后处理：80–90℃退火 1–2h 释放内应力（喷涂件强烈建议）
选材：需要经常接触溶剂，选用耐 ESCR 改良型无卤阻燃 PC/ABS，或改用 PC、PBT、PPO
二次加工：选用 PC/ABS 专用油漆、胶水，先做浸泡 / 应力开裂测试
???? 选材参考对比
| 材料 | 耐溶剂 / 耐 ESCR 水平 |
|---|---|
| 普通无卤磷系阻燃 PC/ABS | 中等（易 ESCR） |
| 改良耐化学无卤阻燃 PC/ABS | 中偏高 |
| 溴锑阻燃 PC/ABS | 略优于通用磷系无卤款 |
| 纯 PC（无卤阻燃） | 更好 |
| PBT、PPO、PA | 显著优于 PC/ABS |
✍️ 应用提醒
适合：室内电子外壳，仅接触酒精、油污、清水； 不适合：长期接触油漆稀释剂、强清洁剂、车载香薰精油、高浓度酸碱环境。