导热 PC 的加工成型

一、加工前准备

干燥（关键）

• PC 本身吸湿性强，导热填料（尤其氧化铝、氮化硼）表面易吸附水分，干燥要求比普通 PC 更严格

• 干燥条件：120°C × 4–6 小时，露点≤-40°C，料斗保温 80–100°C

• 含水率控制：≤0.02%，否则易出现银丝、气泡、表面发花

• 高填充牌号（>40% 填料）建议延长至 6–8 小时，回料必须重新干燥

原料处理

• 回料比例建议≤20%，高导热牌号尽量用新料，回料会导致导热通路断裂、性能下降

• 避免不同填料体系混料（陶瓷系与碳系混用会导致绝缘性能不可控）

二、注塑工艺参数

温度设定（通用参考）

⚠️ 导热 PC 熔体粘度比普通 PC 高 30%–100%，温度不能按普通 PC（260–280°C）照搬，需整体上调 10–20°C。

压力与速度

冷却与成型周期

• 冷却时间比普通 PC 长 20%–50%，因为导热填料使制品内部热量快速传出，但模温高

• 厚壁件建议模温阶梯控制（80→100→80°C），减少内应力

• 顶出温度≤110°C，防止变形

三、模具设计要点

浇注系统

• 浇口：优先侧浇口 / 扇形浇口，避免点浇口（高粘度易剪切发热降解）

• 浇口尺寸比普通 PC 放大 30%–50%，减少剪切热和填料破碎

• 流道短而粗，冷料井加深，防止冷料进入型腔

排气

• 导热 PC 充模时填料易包裹气体，排气必须充分

• 分型面排气槽深度 0.02–0.04 mm，宽度 5–10 mm

• 深腔 / 薄壁处增设排气镶件或排气销

冷却系统

• 模温要求高且均匀，冷却水路距型腔≤15 mm

• 建议用油温机控制模温，水温机难以稳定在 100°C 以上

• 避免局部过冷导致熔接痕、浮纤

脱模

• 高填充制品表面摩擦系数大，脱模斜度≥1.5°（普通 PC 0.5–1° 即可）

• 顶针数量增加 30%，顶出力均匀，防止顶白 / 顶裂

• 可适当添加内脱模剂（硬脂酸锌、EBS），但会影响导热性能和粘接性

四、常见缺陷及解决方案

五、挤出成型（板材 / 型材）

• 挤出温度：250–280°C（比注塑低 10–20°C，因为剪切热大）

• 螺杆：低压缩比（2:1–2.5:1），避免强剪切破碎填料

• 模头：衣架式流道，阻力均匀，防止填料分层

• 冷却：三辊压光机温度 80–100°C，缓慢冷却减少内应力

• 应用：导热 PC 板材用于 LED 灯罩、散热隔板，厚度 0.5–5 mm

六、后处理

• 退火：110–120°C × 2–4 小时，消除内应力，减少翘曲和后期开裂

• 退火后缓慢冷却（≤20°C/h），防止热冲击

• 表面处理：高填充牌号喷涂 / 电镀前需火焰处理或底漆，因为填料外露影响附着力

• 焊接：超声焊接难度大（填料衰减超声波），建议用激光焊接或胶粘

七、不同填料体系加工差异