导热 PC 的特点
核心特性
| 维度 | 特点 |
|---|---|
| 导热原理 | PC 本身导热系数仅 0.2 W/(m・K)，通过添加导热填料（氧化铝 Al₂O₃、氮化硼 BN、石墨、碳纤、石墨烯等）形成导热通路，导热系数可提升至 1–20 W/(m・K) |
| 绝缘型 vs 导电型 | 陶瓷填料（Al₂O₃、BN、AlN）→ 保持电绝缘，适合电子电器；碳系填料（石墨、碳纤、石墨烯）→ 导热更高但导电，需注意应用场景 |
| 力学变化 | 高填充下拉伸强度、冲击韧性下降明显（尤其缺口冲击），流动性变差，加工难度上升 |
| 成型收缩 | 填料含量高时收缩率降低、尺寸稳定性提升，但翘曲风险增大（各向异性） |
| 耐温 | 热变形温度随填料增加有所提升，长期使用温度仍受 PC 基体限制（约 120–130°C） |
常见牌号导热档位
低导热（1–3 W/m・K）：氧化铝填充，绝缘，力学保留较好，用于一般散热外壳
中导热（3–8 W/m・K）：BN / 石墨混合填充，兼顾绝缘与散热
高导热（8–20 W/m・K）：高含量石墨或碳纤，导电，用于 LED 散热件、电源外壳
典型应用
LED 灯具散热器 / 灯杯（替代铝，减重、绝缘安全）
电源适配器外壳、充电器外壳（散热 + 绝缘）
5G 基站 / 通信设备散热结构件
汽车电子控制器（ECU）外壳
笔记本 / 平板散热支架、均热板外壳
选型注意点
绝缘要求：有安规需求（如充电器）必须选陶瓷填料体系，不能用碳系
加工窗口：高导热牌号熔体粘度大，需提高模温、注塑压力，注意浇口设计
成本：BN、AlN 填料成本远高于氧化铝，碳系性价比高但导电
对比替代：导热 PPS 耐温更高，导热 PA 成本更低但吸水，PC 的优势是透明可着色性好、冲击强度在工程塑料中仍属较高水平