PC/ABS-LDS 应用领域
核心定位：3D-MID 立体电路基材，适合 Sub-6G 天线、小型三维导电线路，兼顾韧性、成型性与性价比
1. 消费电子（最大应用市场）
智能手机：内置 WiFi / 蓝牙 / GPS 天线、摄像头周边射频支架、后盖集成天线（中端机型主流）
智能穿戴：智能手表 / 手环 GPS 天线、心率电极线路、TWS 蓝牙耳机外壳天线、充电盒射频组件
笔记本 / 平板：触控板支架、小型内置天线、传感器立体线路
智能家居：智能门锁天线、无线充电器线路载体、摄像头射频支架、遥控器天线
2. 汽车电子
智能钥匙（PEPS 无钥匙进入）外壳天线
TPMS 胎压监测传感器壳体、车内小型温湿度传感线路
车载蓝牙 / 导航模块、车内小型雷达支架、中控周边三维电路件（满足车载 VOC、宽温环境）
3. 医疗电子（非植入类）
便携式检测仪器、助听器、小型监护设备外壳一体化导电线路
注意：植入级一般不选用 PC/ABS-LDS
4. 工业与安防电子
安防摄像头射频支架、传感器 3D 线路
小型工控模块、物联网无线通讯模组外壳天线
无人机小型射频天线支架
5. 其他通讯电气产品
小型通讯模块、连接器集成线路、电磁屏蔽结构件
各类需要结构件 + 天线一体化、替代 FPC 软板的轻量化组件
✅ 选型边界补充
优先选：Sub-6G 射频、中等耐热、需要抗跌落卡扣结构、控制成本
不推荐：5G 毫米波高频天线（多用 LCP-LDS）、长期高温工况（优先 PBT-LDS / PC-LDS）、强化学腐蚀环境