✅ 核心性能亮点
耐热性能：热变形温度 HDT 280℃（1.82MPa），可耐受 260℃无铅回流焊，高温成型后不易变形，满足 SMT 贴片工艺要求
机械性能：高刚性高强度，弯曲模量约 15000MPa，低蠕变，端子插拔稳定性好；横向收缩率低，各向异性小，产品翘曲少、共面度好控制
电性能：低介电损耗，高频下信号衰减小，适合高速信号连接器；吸水率仅 0.03%，湿热环境尺寸、电气性能稳定
阻燃 & 环保：无卤无磷，UL94 V-0（0.2mm 薄材可达 V0），符合 RoHS、REACH 环保规范
黑色遮光：BK205P 黑色配方，自带遮光，适合卡槽、光学模组挡光件，遮挡杂散光、隐藏焊点线路
加工特性：高流动，薄壁、多引脚复杂模腔易填充，注塑压力不用很高，成型良率高
✅ 典型应用领域
消费电子：SD/MicroSD 卡槽、SIM 卡座、板对板 BtoB 连接器、FPC 连接器、高速内存插槽（黑色遮光需求件）
汽车电子：ECU 连接器、传感器插座、BMS 低压连接器、车载摄像头连接器、车载 SD 卡槽
照明模组：LED 支架、灯座绝缘件、微型照明遮光结构件
工控电子：继电器骨架、小型高温绝缘端子