富士电机正强化数据中心（DC）用功率半导体的需求拓展。公司计划到2030年，将数据中心相关产品在产业用功率半导体总营收中的占比，扩大至2026年的两倍以上。该增长主要得益于不间断电源（UPS）、空调设备以及高压直流配电化趋势带来的需求增加。公司将通过推进第八代绝缘栅双极型晶体管（IGBT）量产及中容量模块样品出货等方式开拓市场。
受数据中心需求拉动，富士电机电半导体产业业务保持稳健。2026年4—6月期营收同比增长12.6%，达313亿日元。预计2026年数据中心业务在该领域营收中的占比将达到10%左右，中长期仍具扩张空间，公司将其定位为提升收益性的核心增长引擎。
针对人工智能数据中心，富士电机希望把握高压直流配电化的技术趋势。传统数据中心需求也在扩大，公司将强化服务器机柜用小容量产品线。富士电机电半导体事业本部产业事业部部长楠木善之表示：“我们将配备广泛的产品阵容，确保无论人工智能数据中心还是传统数据中心实现增长，都能迅速应对。”
技术迭代方面，公司正推进向第八代IGBT的升级。预计将于2026年10—12月期启动该IGBT模块的量产出货。与第七代产品相比，新模块损耗可降低15%以上，输出电流可提升10%至15%。公司目标在2030年使第八代产品占产业模块总量的近四成。
富士电机还将加强面向可再生能源等领域的中容量模块布局，以填补现有大容量与小容量模块之间的市场空白。相较于大容量模块，中容量模块可将占用面积缩减约25%，并能大幅降低电感值。
资料来源：ニュースイッチ By 日刊工業新聞社；原文发布日期：2026-10-16。本文为资料编译。