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国产QMI2569银玻璃导电银膏芯片封装玻璃熔封用
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国产EPO-TEK H20E芯片封装电路组装用导电
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OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
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UV788-2UV热固胶替代EMI3410
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功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
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潜伏性液体咪唑型环氧电子胶底填胶固化剂
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德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
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AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
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美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
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ECU壳体外壳密封防水胶
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半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
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半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
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汉高IC封装导电银胶 84-1A
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光纤光缆海翠管与金属粘接胶光器件结构胶
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电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
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光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
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电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
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传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
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汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
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汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK
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集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
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松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
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上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87
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光器件BOSA ROSA包封保护胶替代BF-4
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光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
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INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS
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低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-10
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美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME845
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美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
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美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
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汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
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低温固化潜伏性改性胺固化剂对标富士FXR1081
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潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030
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热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
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潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
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电动牙刷充电器导线孔粘接线束密封胶
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光通信器件模块FPC软板保护
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继电器封边胶密封绝缘胶
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水表壳体密封胶CIPG密封胶
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