企业新闻
万国企业网
产品供应
企业名录
新闻资讯
深圳市鼎华科技发展有限公司
首页
简介
产品大全
企业新闻
03-28
BGA锡珠的几点保养方法
03-13
详解苹果12寸MacBook十大细节 鼎华bga返修台
03-06
全球第一款音乐BGA返修台DH-B2正式发布
01-20
Iphone5s手机蓝屏重启是为什么？苹果手机蓝屏重启的原因分析
01-19
锡膏的选择，保存和使用方法
01-10
哪些情况下需要返修？返修台的返修准则及使用条件
01-08
影响BGA焊接质量的PCB布局因素
12-31
静电是如何产生的？怎么防止？对电子元件有些什么危害？
12-27
BGA手工焊接的思路-鼎华科技
12-22
BGA封装的DSP芯片的板最佳层数是多少
12-20
BGA锡球该如何保养
12-18
笔记本CPU升级 BGA加脚和PGA原装cpu的差别
12-16
手机维修时更换BGA集成块应注意些什么
12-11
BGA返修台返修要点
12-05
BGA成球不良的表现-鼎华科技
12-01
BGA焊接台的使用注意事项
11-28
电脑芯片级维修必备工具-热风焊台的使用方法
11-13
BGA电子电路焊接质量检测技术
11-12
小芯片大生意，国芯战略背后的逻辑
11-11
SMT技术BGA元件的组装和返修
10-27
详解电脑主板的主要元件
18902852819
请卖家联系我