贵州XRD薄膜检测 半导体XRD薄膜测试

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X射线衍射残余应力测定的sin2ψ法应力是通过应变来进行测定的，对于多晶体材料而言，残余应力所对应的应变被认为是相应区域里晶格应变的统计结果，因此依据X射线衍射原理测定晶格应变，即可计算残余应力。

X射线衍射残余应力测定的sin2ψ法

材料的残余应力与宏观应变相对应，宏观应变被认为等同于晶格应变，晶格应变即晶面间距的相对变化，而晶面间距的变化可以通过衍射装置依据布拉格定律求出，XRD薄膜检测报告，这便是X射线衍射残余应力测定法的完整思路。

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关于X射线衍射分析（XRD）定义：X射线衍射分析（X-ray diffraction，简称XRD），是利用晶体形成的X射线衍射，对物质进行内部原子在空间分布状况的结构分析方法。分析原理当一束X射线入射到晶体时，首先被原子（电子）所散射，每个原子都是一个新的辐射源，向空间辐射出与入射波同频率的电磁波。由于晶体是由原子、分子或离子按一定规律排列成的晶面组成，这些按周期平行排列的晶面的间距与入射X射线波长有相同的数量级，故由不同晶面散射的X射线相互干涉，并在符合布拉格方程的空间方向上产生强X射线衍射。布拉格方程2dsinθ=nλ，n=1，2…

其中：d为晶面间距，θ为入射X射线与相应晶面的夹角，λ为X射线的波长，n为衍射级数，其含义是：只有照射到相邻两晶面的光程差是X射线波长的n倍时才产生衍射。

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X射线衍射技术（XRD）在建筑材料检测中的应用

样品要求X射线衍射技术适用于多种类型产品的检测，送检样品可为粉末状、块状、薄膜、镀膜及其它形状。样品种类不同，具体要求也有所区别：

①粉末样品需要量约为2g以上（视其密度和衍射能力而定），送检粉末样品需预先干燥并研磨至大于200目；

②块状和薄膜样品要求宽度不小于1.5cm、厚度不大于0.5cm近似平面试样；

③对于测量金属样品的微观应力（晶格畸变），测量残余奥氏体，贵州XRD薄膜检测，要求制备成金相样品，并进行普通抛光或电解抛光，消除表面应变层；

④若样品在空气中不稳定，会吸湿、风化、分解，则需采取保护隔离措施，若试样、、有毒，则应采取相应的防护措施。

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